【株式会社村田製作所】【滋賀/野洲】半導体デバイス・プロセス開発◆スマートフォン市場向け通信モジュール／プライム上場【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/3/10(月)〜2025/6/8(日)


【滋賀/野洲】半導体デバイス・プロセス開発◆スマートフォン市場向け通信モジュール／プライム上場


■募集概要：
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。

■業務詳細：
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保

■働き方：
◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など
◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS）
◇出張…1～2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり
◇在宅でできる業務についてはテレワークも可

■当ポジションの魅力：
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。
・モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。

■企業の魅力・強み：
◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。
◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。
◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。

変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】