正社員
掲載予定期間:2025/3/20(木)〜2025/6/18(水)
【岡山市】研究開発(リーダークラス)◆プライム上場/半導体製造装置メーカー/年休128日
~東証プライム上場/半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業/パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割!/年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎~
■業務概要:
当社が製造を行っている半導体製造装置において、お客様の要望に沿った製造プロセスを提供するための研究開発を行っていただきます。
主にウエハーに対する成膜・剥離プロセスを研究していただきます。
■業務詳細:
(1)お客様から依頼を受ける
(2)自社設備で依頼いただいたプロセスを評価する
(3)改善点も含めて報告書を作成し提出
(4)装置の仕様/サンプルを確認し、改めて評価する
(5)出荷前の検査
(6)納入先での評価と報告書の提出
※約2名で1台の装置を担当し、一人当たり2台程度の装置を評価します。
※新しい装置の納入時は、立ち上げで現地に出張することがあります(日本国内・中国・台湾・韓国・アメリカ・ヨーロッパ 等)
■当社の特徴・強み:
<働きやすい環境◎>
◇ワークライフバランス◎年間休日128日
◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。
◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。
<高い技術で、世界で圧倒的シェア>
《1》半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合や剥離技術で、世界的に高い技術を持っています。中でも市場の広がるパワー半導体の貼合、剥離装置では圧倒的シェアを誇ります。
《2》成膜プロセス技術は世界トップクラス。液晶カラーフィルター製造装置で圧倒的シェアです。
《3》製品は1台1台、全てカスタマイズを含むオーダーメイド。国内外問わず、様々な企業との共同プロジェクトがあります。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究(素材・半導体素材・化成品・バイオ) 技術職系(素材、食品、メディカル、バイオ) > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発(素材・半導体素材・化成品・バイオ) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 2ヶ月 試用期間中の労働条件に変動はございません。 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:30 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:岡山県岡山市北区芳賀5311 岡山リサーチパーク内 勤務地最寄駅:JR山陽本線/岡山駅 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <勤務地補足> ■車通勤可(無料駐車場) ■バス通勤可(岡山駅から約30分) <転勤> 当面なし <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):245,000円~300,000円 <月給> 245,000円~300,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与詳細は、年齢・経験・能力を考慮し決定します。 ※想定年収は、残業月20時間程度の想定をして算出しております。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回※昨年度実績約6ヶ月分 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 家族手当:※当社規定による 住宅手当:世帯者の場合支給※当社規定による 寮社宅:※当社規定による 社会保険:各種会保険完備 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:確定拠出年金、確定給付企業年金 <定年> 60歳 再雇用制度あり(65歳まで) <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ■各種研修制度/e-learning/語学研修サポート ■資格取得支援制度(一部従業員利用可)※資格取得全額補助 ■研修支援制度(一部従業員利用可) <その他補足> ■出産・育児支援制度(一部従業員利用可) ■U・Iターン支援(一部従業員利用可) ■従業員専用駐車場あり ■役付手当 ■社員食堂(食堂利用時は食事手当有) ■借り上げマンションで独身寮(一部個人負担あり)/借り上げ社宅会社負担上限月4万円(超過分個人負担)/適用条件有 ■確定拠出年金、確定給付企業年金 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数128日 ■長期休暇:夏季5日、年末年始5日 ■有給休暇:時間単位有休制度あり |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・学校で理系分野(化学・化学工学・物理・数学)のいずれかを専攻していた方 ・有機、無機の薬液知識をお持ちの方 ■歓迎要件: ・危険物取扱者、もしくは有機溶剤作業主任者をお持ちの方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | タツモ株式会社 |
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所在地 | 〒701-1221 岡山県岡山市北区芳賀5311 |
事業内容 | ■事業内容: 半導体製造装置、半導体製造用搬送装置、 液晶製造装置、紫外線照射装置、めっき処理装置、 精密金型・樹脂成形品などの開発・製造・販売 ■事業概要: (1)半導体製造装置…半導体製造における塗布・現像・貼合・剥離など、各種プロセスに対応した装置を、40年に渡って培ったノウハウ・技術により、全世界に提供しています。 (2)搬送機器事業…半導体製造に欠かせないシリコンウェーハ等の搬送ロボットをはじめ、正確性・スピーディーさ・省スペースに対応した各種搬送システムを提供しています。 (3)洗浄装置事業…半導体製造の重要な工程であるシリコンウェーハ洗浄・スラリー供給装置や、廃液からリン酸を再生・再利用する装置を提供しています。 (4)コーター事業…液晶ディスプレイ等、各種フラットパネル製造装置を提供しています。現在はPLP用装置やナノインプリント装置の開発を進めています。 (5)金型・樹脂成型事業…部品製造に欠かせない金型技術は、創業時からのコア技術であり、ユーザー企業の様々なニーズに応える形で各種製品を提供しています。 (6)表面処理用機器事業…半導体のパッケージや、自動車等の電子制御システムに組み込まれている、プリント回路基板に対するめっき処理装置を提供しています。 ■同社の特徴: 【東証プライム】AI・人工知能、自動運転、高性能プロセッサー、自動車の省エネ化や安全性能向上に直結する最先端の半導体を製造する装置やフラットパネルディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業です。 ■企業情報(2024年12月31日現在): ・従業員数:414人(単独) / 1,163人(連結) ・平均年齢:44歳7カ月 ・平均勤続年数:16年3カ月 ・平均年間給与:6,943,079円 |
代表者 | - |
URL | https://www.tazmo.co.jp/ |
設立 | 年1972年2月 |
資本金 | 3,568百万円 |
売上 | 35,865百万円 |
従業員数 | 1,163名 |
平均年齢 | 44.7歳 |
主要取引先 | - |
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