正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■半導体デバイス加工用テープ（ダイシングテープ、バックグラインディングテープ）の設計開発、及びそれに伴う試作評価
■各種物性試験（粘着力、粘弾性、引張試験、熱分析等）、半導体加工用プロセス適性（バックグラインド、ダイシング、ピックアップ・ボンディング）を基に、粘着剤層の配合設計、基材フィルムの材料選定・設計を行う
■製造部隊と協力して開発した製品の製造安定性確立
■営業部隊と協力して顧客（国内・海外共に。海外顧客メイン）訪問による開発説明のプレゼン、評価結果ヒアリング、立ち合い評価
【期待する役割】
■半導体デバイスの製造に用いられる粘着テープの設計開発を行う。試作、評価、製造性の検証など。知財による製品保護も含む
■設計開発だけでなく、製品化に向けて関連部署（製造、営業、品質保証など）と調整を行う
【募集背景】
退職に伴う増員
【組織構成】
■機能製品統括部門 AT・機能樹脂事業部門 AT開発部 技術課
■課長1名、GL2名、担当9名、アシスタント他1名
■20代2名、30代6名、40代5名
■男性12名、女性1名
■当課内にいる中途入社者 5名
【働き方】
■勤務時間 9:00～17:45 フレックスコアタイム 13：00～14：00
■残業 月20H ※忙しいときは40H程度（それ以上になることはない）
■テレワーク あり（実績として週1日～2日）
■出張：国内外あり（国内：三重出張がある・外注先設計開発業務。たまにお客様先 ■海外：中国・韓国・台湾・東南アジア マックスで1週間程度）
【魅力】
■年々重要性の高まる半導体業界及び関連する先端技術に関わることができる
■裁量の幅が大きく、自らが中心となって新製品の設計開発（及び関連する業務）を遂行することができる
■既に中途入社が多数活躍しており、受け入れ体制が充実している
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 基礎・応用研究（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県平塚市東八幡5丁目1番9号 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～800万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■化学系のバックグラウンド ■粘着剤、フィルムまたはテープに関する設計・開発・研究のいずれかの経験 【歓迎要件】 ・半導体製造プロセス（特に後工程）に関する知見、経験 ・海外顧客とのやりとりの経験 ・危険物取扱者、化学物質管理者 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 古河電気工業株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒100-8322 東京都千代田区大手町2-6-4 |
| 事業内容 | ■事業内容 1. 情報通信 光ファイバケーブル、メタル通信ケーブル、半導体光デバイス、電子線材、光関連部品、ネットワーク機器 2. エネルギー・産業機材 銅線・アルミ線、電力ケーブル、被覆線、電力ケーブル付属品・工事、ケーブル管路材、給水・給湯管路材、発泡製品、半導体製造用テープ 3. 電装・エレクトロニクス 自動車用部品・ワイヤハーネス、巻線、電子部品材料、ヒートシンク、ハードディスクドライブ用アルミ基板材 4. マテリアル 伸銅品（板・条・管・棒・線）、機能表面製品（メッキ）、電解銅箔、電子部品用加工製品、超電導製品、特殊金属材料（形状記憶・超弾性合金ほか） |
| 代表者 | 小林 敬一 |
| URL | http://www.furukawa.co.jp/ |
| 設立 | 年1896年6月 |
| 資本金 | 69,395百万円 |
| 売上 | 1,066,528百万円 |
| 従業員数 | 52,757名 |
| 平均年齢 | 43.7歳 |
| 主要取引先 | - |
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