【株式会社リガク】アプリケーションエンジニア（カスタマーサポート）/半導体装置（正社員）

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
X線分析装置における世界三大メーカである当社にて、以下業務をご担当いただきます。

・全世界の納入装置の応用技術支援　・営業支援　・販売資料作成　・依頼試料測定
・設計支援（性能評価、実験など）　・アプリケーション開発　・納入支援
・製造支援、検査業務　・半導体プロセス市場調査

【業務内容詳細】
■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務。
■X線技術を駆使し、お客様が直面する課題に対する評価手段を提供する。
■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務。
※自社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します（海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。

＜出張＞国内：7日程度/月、海外：3～4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2～3週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。

【組織構成】薄膜デバイス事業部　カスタマーサポート部　東京薄膜アプリグループ
8名（男性8名）

【募集背景】業務拡大に伴う増員

【魅力】当社製品は、大量生産品ではなく、顧客ニーズに則り1プロジェクト毎に機械・電気・ソフトなど、各専門スタッフがアサインされ、協同開発を進めるので、ものづくりの醍醐味があります。

【入社後スケジュール】
入社後３～６か月：
実習の大半を日邦プレシジョン株式会社（山梨県韮崎市穂坂町宮久保734、以下PNP）にて実施します。
※半導体装置の売上好調に伴い、PNPの製造現場を一部間借りする形で、半導体装置の製造を行っている状況です。実習についてもPNPがメインとなる想定です。