正社員
掲載予定期間:2025/5/1(木)〜2025/7/30(水)
【福岡/筑後】SiCデバイス開発エンジニア(年休130日/事業拡大に伴う組織強化)
■仕事内容:
SiCデバイス開発エンジニアとして、以下いずれかの業務に携わっていただきます。
<業務例>
・SiCデバイス設計
・プロセス開発
・インテグレーション
・デバイス評価
・量産移管業務
■開発体制:
◇デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。
◇プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けております。
◇苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。
◇担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイス評価は京都で行っております。
◇出張:あり(国内)、年間5回程度、1日~5日/1回
◇日常的に英語の技術資料に目を通す機会があります。また数回/年、海外メーカーとの対面でのやり取りがあります。
■SiCとは:
シリコン (Si) と炭素 (C) で構成される化合物半導体材料です。次世代の半導体材料として注目されており、従来のSi半導体に比べ、小型化・低消費電力化・高効率化が可能なパワー素子が実現可能です(絶縁破壊電界強度がSiの10倍)。既に2012年に製品化もしており、今後も新製品の開発を推進しております。
■SiC事業の将来性:
EV関連の開発需要が増えており、現在は新製品の開発体制を強化していきたいと考えております。事業拡大に伴う増員採用です。
■職場風土:
主体的な活動が基本な為、のびのびと職務にあたれる環境です。担当者が主体的に業務を行えるよう、任せた業務については、まずは担当者自身が「どのように進めたいと思っているか」を発信してもらうようにしています。
■キャリアについて:
長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。
■当社の特徴:
開発~製造までを一貫してグループ内で行う垂直型統合生産体制をとることで、高品質で革新的な製品を生み出しています。通常メーカーの平均的な経常利益率を大きく上回っており、現在も成長し続けております。成長の一因は、顧客仕様に合わせたカスタム製品とスピードです。「技術力」産学連携にも積極的な当社は世界に先駆けて開発した不揮発ロジックや最高性能の次世代パワーデバイス、最先端の技術を有しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 ※試用期間中は休職制度の適用不可 |
勤務時間 | <勤務時間> 8:15~17:15 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
勤務地 | <勤務地詳細> 筑後工場 住所:福岡県筑後市大字上北島883 ローム・アポロ株式会社内 勤務地最寄駅:JR線/羽犬塚駅 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
交通 | <転勤> 有 将来的なキャリアによって、京都、筑後、宮崎間の異動可能性はございます。 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(在宅) <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~850万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):263,000円~420,000円 <月給> 263,000円~420,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■賞与:年2回 ※2022年度実績平均年間6.05ヶ月 ■手当:技術手当、家族手当、通勤手当など ■年収モデル(手当付): ・28歳 550万円(月給30万円) ・35歳 780万円(月給42万円) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社の規定により支給 家族手当:18歳未満の子ども1人につき2,000円を支給 住宅手当:月45,000円(要件満たす方のみ/120か月迄) 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:在籍1年以上 <定年> 60歳 <教育制度・資格補助補足> <研修制度>キャリア入社者研修、グレード別研修、役職別研修、その他資格取得案内や個人に合わせた自己啓発支援 <その他補足> ■休暇制度:結婚休暇、忌引休暇、罹災休暇、配偶者出産休暇、転勤休暇、出向休暇、公務休暇、伝染病隔離休暇、子の看護休暇、介護休暇、産前・産後休暇、生理休暇、育児休業、介護休業、ボランティア休暇 ■保険:健康保険、雇用保険、厚生年金保険、労災保険 ■福利厚生:コーポレートカード発行、社員食堂有、財形貯蓄、持株会、確定拠出年金制度 ■福利厚生パッケージ:「自己啓発」、「育児・介護」、「映画やゴルフなどのレジャー」、「ホテル・宿泊施設のご利用」、「様々な飲食店のクーポン」など、その他多数 |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数130日 ■原則:土曜、日曜、国民の休日、夏季休暇、年末年始等 ■有給:入社時に10日間付与、2年目は15日付与(以降1年経過毎に1日ずつ加算) ■その他休暇:福利厚生欄に記載有 |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> 【必須】 ・半導体デバイスのライン開発経験又は半導体ウエハプロセス開発経験 ※学生時代に半導体物性について学ばれている方であれば後工程経験でも可 【歓迎】 デバイスを分かった上でプロセス設計ができる方や特定のプロセスに長けた経験をお持ちの方を求めております。 ・SiCプロセス開発のご経験 ・デバイスインテグレーションのご経験 ・特定のプロセスに長けた経験 ・マネジメント経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
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