正社員
【業務概要】
・主力製品であるパワー半導体製品の競争優位性を高めるための要素技術の確立を担当頂きます。
・SiC特長を活かした商品を実現するため、パッケージ技術者の視点でディスクリートパッケージや新規モジュール製品の開発、
・開発環境の構築、量産化技術の開発などを行っていただきます。
【配属部門】
技術開発本部 先端技術研究所 次世代半導体研究センター 次世代パッケージ研究部
【組織情報】
組織規模8名、うちベテラン層5名、キャリア入社の若手が3名。
【役割ミッション】
プロセス技術開発リーダーとして、研究開発を推進。
【同社について】
「発電・安定供給」を軸とした様々な事業セグメントを展開しています。
各セグメントの相乗効果による総合力・安定力が同社の強みです。
■エネルギー領域:再生可能エネルギーの最大出力化や安定供給、エンジニアリングサービスの一括提供により脱炭素社会の実現に貢献しています。また、受変電設備やエネルギーマネジメントシステムの提供を通して、設備の安定稼働、最適運用に貢献しています。
■インダストリー領域:パワーエレクトロニクス応用製品に計測機器やIoTwo組み合わせ、工場の自動化や見える化により生産性の向上と省エネを実現させています。
鉄道や船舶分野にも信頼性の高い製品を提供し、社会インフラの安全・安心に貢献します。
■半導体:産業分野、自動車分野において、低損失で高効率の電力変換をするパワー半導体で小型化、省電化に貢献しています。
■食品流通:省人、省エネに貢献する自動販売機や安全・安心な食材の流通に貢献するショーケースやシステムを提供しています。
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) |
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雇用形態 | 正社員 |
勤務時間 | - |
勤務地 | 東京都品川区 |
交通 | - |
給与 | - |
待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
応募資格 | 【必須要件】 ■半導体の実装プロセス技術や応用技術経験 ■製造プロセス技術(要素技術または量産技術) ■信頼性設計技術 【歓迎要件】 ・半導体パッケージに関わる設計、開発業務のご経験 ・自動車業界での開発のご経験 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス | - |
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