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正社員
【職務概要】
次期型ハードのプロジェクトリーダー
・電子回路設計：電子要件に対して、回路設計を実施。ICメーカへの仕様書を作成し、半導体メーカと設計する
・プリント基板設計：回路図を基に決められたサイズ内に基板配線を完成させるため、アートワークメーカと議論し設計する
・構造設計：機械・機構要件に対して、強度シミュレーションなどを活用し、構造を設計する
【職務詳細】
(以下業務のいずれかに携わって頂きます)
・エアバッグECUの回路設計
ECUへの要件からICメーカへのRFI／RFQ発行および技術的な議論 もしくは IC以外の電源回路など汎用部品で構成する電子回路の設計をして頂きます。設計にあたってはSPICEなどのシミュレーションやMBD(モデルベース開発)を活用し目途付けを行っていただきます。
・エアバッグECUのプリント基板設計
ECUへの要件から、外部のアートワークメーカへの要件出しおよびパターン配線に対して製造性、EMC性能を踏まえた議論をして頂きます。
・エアバッグECUの機構設計
エアバッグECUはECU内に加速度や各加速度を検視するセンサを内蔵しており、基板共振や耐衝撃性を考慮した 機構設計(アルミケースもしくは樹脂ケース)をして頂きます。設計にあたってはANSYSなどのCAEを活用し目途付けを行っていただきます。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路設計（デジタル） 技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（自動車・輸送機器関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 東京都港区新橋4-3-1 新虎安田ビル JR各線「新橋」駅徒歩3分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■年収：400万～1200万円 月給制：月額228000円 賞与：年2回 昇給：年1回 ■雇用形態：正社員 契約期間：無期 試用期間：有(3ヶ月) ■福利厚生： 各種社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設 ■勤務時間：9時～18時（所定労働時間8時間） ※フレックスタイム制あり（コアタイム：10時10分～15時25分） 休憩時間：60分 ■喫煙情報：敷地内禁煙 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度、有給休暇、特別休暇 |
| 応募資格 | 【必須】 以下いずれかの経験・スキルのある方 ・電子回路設計、半導体設計 ・プリント基板配線経験 ・強度シミュレーション、構造設計 【尚可】 ・車両プロジェクトの経験 ・衝突安全システムの経験 ・慣性センサ(加速度センサ、ジャイロセンサ)の設計経験 ・開発プロセス(A-SPICE等)、機能安全、サイバーセキュリティの知識 ・Matlab、HILS、MBDの知識 45歳以下 【年齢制限理由】 長期勤続によるキャリア形成を図る観点から、若年者等を期間の定めのない労働契約の対象として募集・採用するため |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社デンソー |
|---|---|
| 所在地 | 〒448-8661 愛知県刈谷市昭和町1-1 |
| 事業内容 | ～世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー～ ■未来への思い 「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。 この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。 ■事業内容： モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開 ・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス ・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム ・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム ・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム ・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス ・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。 ■中長期目標 ・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。 ・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS（自動運転）領域は一兆円を目指してまいります。 ・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。 多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。 半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 加藤 宣明 |
| URL | https://www.denso.com/jp/ja/ |
| 設立 | 年1949年12月 |
| 資本金 | 187,500百万円 |
| 売上 | 7,161,800百万円 |
| 従業員数 | 158,056名 |
| 平均年齢 | 44歳 |
| 主要取引先 | トヨタ自動車、いすゞ自動車、INAX、オムロン、川崎重工、クボタ、シャープ、スズキ、セコム、ダイハツ工業、日産自動車、日野自動車工業、富士重工業、本田技研工業 等、全世界の完成車メーカー |
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