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正社員
掲載予定期間：2025/7/10(木)〜2025/10/8(水)
【神奈川】CMP装置のプロセスに関するフィールドエンジニア◇東証プライム上場／手当充実／S5087
【東証プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G,IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場】
■業務内容：
主に下記業務をご担当頂きます。
◎社内におけるCMP等半導体製造装置のプロセス性能デモンストレーション業務
◎顧客ファブでの装置立上げに伴うプロセス検収業務
◎顧客ファブでのプロセス改善・トラブル対応業務
特徴として出張業務が多く、国内海外含めて、概ね年間の半分以上は出張業務を想定しています。
■キャリアステップイメージ：
1～2年間は経験者との協業によるOJTでプロセス評価業務 (顧客向けデモンストレーション、納入装置のプロセス検収、顧客サポート) のスキルを身に着けます。２年目以降順次スキルを深めながらリーダ的役割を担い、将来的にはそれらのスキルを活かして海外拠点等でのプロセス評価業務取り纏めにも携わって頂きます。また、機会が有れば開発業務へのローテーションも経験して頂きます。
■当部門の役割・業務概要・魅力：
・CMP等製品の最終性能確認や改善業務に携わるため、実際の装置が前線で活躍している様を実感できます。
・半導体製造プロセス技術全般の理解が深まると同時に、論理的に考える力・分析能力が高まります。
・半導体プロセスや半導体装置そのものの理解や分析能力だけでなく、多くの部門との連携しながらの業務の中で、プロジェクトマネジメントの能力やコミュニケーション能力を磨く事ができます。
・海外関係者とのコミュニケーションで英語のスキルが磨けます。
・課員が皆違う案件を担いつつも、お互いに助け合いながら仕事を進めています、相談の場も多く設け課内のコミュニケーションを活発に行っています。
・製品の最終的な性能出しを行うために、御客様や社内各部門（開発・設計・制御・生産等）全ての方々と連携しての仕事になります。プロセス技術、装置技術に留まらず、半導体装置事業の全体が見通せる様になります。その為、この部署で経験を積むことで、半導体関連のどの部門でも通用するスキルが身に付きます。実際、多くの人が本部門でプロセス技術を学び、そこから各部門（開発、営業、設計、拠点、生産等）の業務へ移っても力を発揮しています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > セールスエンジニア、FAE > FAE（半導体・各種デバイス） 技術職（電気、電子、機械） > セールスエンジニア、FAE > FAE（装置関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:45～17:15 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜時短勤務＞ 相談可 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 藤沢事業所 住所：神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1 勤務地最寄駅：小田急線／善行駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ■アクセス： ・小田急江ノ島線 善行駅徒歩15分 ※社員食堂有り、事業所内にコンビニ有り ※車通勤可（駐車場の空きがある場合に限る） ＜転勤＞ 当面なし 当面の間は当課業務に従事していただき、異動・転勤の予定はありません。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～910万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：266,000円～398,000円 ＜月給＞ 266,000円～398,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は経験・能力を踏まえ当社規定により決定します。 ※想定年収：月20時間残業した場合 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規程に基づき別途支給 家族手当：福利厚生その他欄参照 住宅手当：福利厚生その他欄参照 寮社宅：福利厚生その他欄参照 社会保険：社会保険完備 退職金制度：確定拠出年金制度あり ＜定年＞ 60歳 ※再雇用制度あり ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 階層別研修、資格取得推奨支援、通信教育（会社補助あり） 等 ＜その他補足＞ ■社員持ち株制度、財形貯蓄、福利厚生サービス ■住居手当補足：家賃補助制度（家族あり1万6千5百円、なし1万1千5百円） ■家族手当補足：扶養家族1人目…月1万8千円、2人目以降…4千円／人 ※各種手当は組合員のみ。基幹職は対象外 ■寮社宅補足：独身寮・厚生社宅（借上社宅）あり ※入居条件や対象エリア等の詳細は社内規定に準ずる ■育児・介護のための時差勤務・短時間勤務可 ■有給休暇：入社月に応じた日数を入社日に付与し、以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数125日 夏季休暇（4～9日）、お盆休み（5日）、秋休み（4日）、GW（6日）、年末年始（9日）（2025年予定／有給拠出含む） ※年次有給休暇については福利厚生欄に記載 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・半導体製造、半導体製造装置、半導体製造関連材料いずれかでの業務経験（職種不問） ■歓迎条件： ・半導体製造、半導体製造装置、半導体製造関連材料の業界でのフィールドエンジニア、フィールドサポート経験 ・半導体業界未経験でも、ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持ってフィールドに飛び込んでいける方 ■使用アプリケーション・資格： ・Excel、Word、PowerPoint（英語での資料作成あり） ※使用経験は必須ではありません ＜語学補足＞ ※TOEIC500点以上を歓迎するが選考では不問／同等の語学力があれば歓迎 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
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