製造技術 （フリップチップボンダー） @秋田（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【ミッション】
半導体関連製造ラインにおけるフリップチップボンダーの製造技術を担当いただきます。主に、工程条件の立ち上げ・最適化、生産性向上のためのプロセス改善、不良解析・対策立案などをお任せ致します。

～補足～
同社では、半導体デバイス製造の中でも難易度の高い「フリップチップ実装」において、製造技術者が工程づくりの中核を担います。単に設備を使うのではなく、「どうすれば高精度・高効率に作れるか」を、装置メーカーや開発部門とともに模索し、プロセスを形にしていく仕事です。
「より装置に向き合いたい」「より上流からものづくりに関わりたい」という志向性の方にマッチするポジションです。

【具体的には】
■構想設計
■機構設計（要素実験含む）
■構造解析
■タイムチャート作成
※ご入社後は、まず量産機のフォロー設計から業務をお任せし、将来的には1台の装置の開発を担ってもらい、且つ後輩の育成やマネジメント業務をお任せしたいと考えております。

【募集背景】
モバイル機器や車載の半導体製品の需要拡大に対応すべく機械／機構設計（開発）ができるメンバーに参画いただき更なる事業の拡大を図ります。

【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開発課
〈組織のミッション〉
当事業部は半導体デバイス製造関連装置（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。

【働き方】
■残業：15h/月以下
■在宅勤務：1～2日/月 程度 （WEB研修など）
■出張頻度/期間/行先 （国内外）：1回/月 程度/短期間/主に国内出張 （海外出張は勤務に慣れた数年先を考慮）

【魅力ポイント】
他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境ですので、事業拡大を進めるにあたりご協力頂ける明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。