半導体製造設備の制御開発 （フリップチップボンダー）（正社員） / 会社名非公開

【ミッション】
同社において、フリップチップボンダーの制御設計を行っていただきます。
装置制御ソフトウェアの設計・開発から動作検証、製造現場での立ち上げ対応まで幅広い業務をお任せ致します。

～補足～
中途入社者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。
お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。

【具体的には】
■制御システム構想・設計
■回路設計
■プログラミング（PLC、画像処理）
■装置の構成部品表（制御）作成
■動作検証
※ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計（開発）業務を経験して頂きます。実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計取りまとめやマネジメント業務をお任せします。

【募集背景】
アドバンスドパッケージやパワー半導体など、半導体新市場の需要拡大に対応する新しい実装機の開発を進めるために、実装機の制御設計（開発）ができるリソースを拡充し、更なる事業の拡大を図ります。

【組織構成】生産本部 FAソリューションズBG AFM製品部 制御開発課
〈組織のミッション〉
当BGは半導体デバイス製造装置である実装機（主にフリップチップボンダー）及びカスタム製品の開発・設計業務を担っており、特に当課では制御設計（開発）をミッションに業務を遂行しています。

【働き方】
■残業：25h/月 以下　
■在宅勤務：1～2日/月 （WEB研修など）
■出張頻度/期間/行先 （国内外）：6回/年 程度/出張期間は1回あたり1～2週間/行先は担当する装置により国内 or 海外 （中国、台湾、ベトナム）