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正社員
掲載予定期間:2025/7/14(月)〜2025/10/12(日)
【富山】プロセス開発エンジニア(SiCパワーデバイス向け装置開発)プライム上場半導体製造装置メーカー
~半導体関連業界にて膜種を問わず成膜経験がある方へ/技術力が高く業界内で地位を確立する安定企業/年休125日・残業月平均25時間程度~
■概要:
SiCパワーデバイス向けの技術開発をお任せします。顧客との成膜に関する議論を行い、顧客のニーズを確認しながら成膜開発を行います。
■具体的な業務:
・SiCパワーデバイス向け装置のオペレーション、成膜評価、処理条件の検討
・成膜を分析するための測定器の運用
・成膜結果をまとめたり顧客PRするための技術資料の作成
■入社後の流れ:
入社後はプロセス設計研修(導入教育)・OJT(指導員と一連の業務研修)を受けていただき、その後当グループへジョインいただくことを想定しております。
■配属先:システム開発本部
SiCパワーデバイス開発グループ 7名
経験豊富な社員が多く、業務について分からないことがあれば質問・相談がしやすい雰囲気です。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
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雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 補足事項なし <試用期間> 3ヶ月 試用期間中も待遇に変動はありません。 |
勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制 コアタイム:10:30~15:00 フレキシブルタイム:6:00~10:30、15:00~21:30 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 9:00~17:30 |
勤務地 | <勤務地詳細> 富山事業所 住所:富山県富山市八尾町保内2-1 勤務地最寄駅:JR線/越中八尾駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:本社、会社のすべての事業所 |
交通 | <勤務地補足> ・朝夕は、コミュニティバスの運行あり(越中八尾駅~会社、所要時間15分) ・自動車や自転車での通勤可(バイク/原付での通勤は不可) <転勤> 有 本社、会社のすべての事業所 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可 <オンライン面接> 可 |
給与 | <予定年収> 500万円~800万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円~400,000円 <月給> 250,000円~400,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月・12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定により支給 家族手当:会社規定により支給 住宅手当:適用条件あり 寮社宅:独身寮(富山事業所のみ)/適用条件あり 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:企業年金基金あり 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 再雇用65歳まで <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> グローバル人財育成を目的とした「語学研修」、効果的なプレゼンのポイントを掴み実践に強くなるための「プレゼン研修」、自社キャリアアドバイザーによる自身のキャリア構築をめざす「キャリア開発研修」など <その他補足> ・退職金制度 ・企業型確定拠出年金 ・財形貯蓄 ・住宅手当/独身寮制度(適用条件有) ・団体扱い保険 ・総合福利厚生サービス |
休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇2日~24日(下限日数は、入社直後の付与日数となります) 年間休日日数125日 完全週休2日制(土曜、日曜)、祝日、GW8日、夏季休暇9日、年末年始休暇9日、リフレッシュ休暇、慶弔休暇など 【年次有給休暇】24日 ※入社日より付与。入社初年度は、入社月による |
応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 下記いずれかのご経験がある方 ・半導体関連業界にて膜種を問わず成膜経験がある方 ・デバイスメーカおよび研究機関にて、SiCパワーデバイス向け開発の経験もしくは興味がある方 ■歓迎条件: ・新しいことを考えることや議論することが好きな方 |
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応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
選考プロセス | - |
会社名称 | 株式会社KOKUSAI ELECTRIC |
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所在地 | 〒101-0045 東京都千代田区神田鍛冶町3-4 oak神田鍛冶町5F |
事業内容 | ■事業内容: 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在) ■当社グループの主要事業 (1)成膜プロセス装置 半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。 ※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。 (2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置 トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。 (3)サービス 当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。 半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。 |
代表者 | - |
URL | https://www.kokusai-electric.com/ |
設立 | 年2017年2月 |
資本金 | 11,262百万円 |
売上 | 180,838百万円 |
従業員数 | 1,125名 |
平均年齢 | 44.3歳 |
主要取引先 | - |
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