正社員
【携わる商品】
スマートフォン市場向けRFスイッチIC、ローノイズアンプ IC、パワーアンプ ICなど
【職務内容】
≪概要≫
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発
≪詳細≫
■差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
■半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
■社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保
※連携地域…台湾、シンガポール、北米など
※使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS）
【働き方特徴（出張頻度や勤務形態など）】
■1～2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。
■フレックス制度を適用、勤務時間は9:00-17:30
■在宅でできる業務についてはテレワークも可
【この仕事の面白さ・魅力】
■日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、某社の部品の強みを生かしてこの分野に注力している。
■モジュールメーカーの某社だからこそできる半導体差異化技術を開発できる事。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 滋賀県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 500万円～900万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体技術（デバイス又はプロセス）の開発、改善、量産化、歩留まり改善等の経験3年以上 【歓迎要件】 ■半導体デバイスのインテグレーション開発の経験 ■半導体プロセスのプロセスフロー構築やデザインルール設計の経験 ■半導体製品の量産支援や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体製品（TEG/IC/モジュール）の設計や評価の経験 ■ファウンダリやOSATとの共同開発の経験 ■英語でのコミュニケーションスキル ※海外の委託先や関係会社との情報交換を行うのに必要となる事があるため |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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