正社員
掲載予定期間：2025/7/28(月)〜2025/10/26(日)
★未経験歓迎★テスティングエンジニアサポート【青森県/鶴田町】年休123日×残業10H程
■業務概要：
テスティングエンジニアが担当する業務のサポートをお任せします。ゆくゆくはキャリアアップも可能です。
■業務内容詳細：
テスティングエンジニアが担当する以下の業務をサポートしていただきます。経験を積めば総合職へのキャリアアップも可能です。
◇電子特性管理
◇電気回路の設計
◇ソフトウェア作成 など
■当社の強み：
確かな技術と経験により、超小型製品の設計から技術解析まであらゆる半導体の製造需要に対応しています。
■就業環境について：
・独身寮と社宅の用意があります。入居規定がありますが、実家が県内の方で自動車通勤で1時間以上かかる方なども利用することができます。
・拠点が青森のみであるため転勤は発生しません。家族手当や企業年金、退職金制度もあり青森で長期就業を叶えたい方のサポート制度が充実しています。
・青森県健康経営事務所および経済産業省による健康経営優良法人2020の認定を取得しています。健診費用の負担や食事バランスシステムを社員食堂HPに掲載するなど、社員の健康も重視した経営も行っています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（ロジック） 技術職（電気、電子、機械） > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理・テスト・評価（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 補足事項なし ＜試用期間＞ 6ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ 1ヶ月単位の変形労働時間制 週平均労働時間：40時間00分 対象期間の総所定労働時間：160時間00分 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:15～17:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 本社 住所：青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ ・マイカー通勤OK（駐車場あり） ＜転勤＞ 無 補足事項なし |
| 給与 | ＜予定年収＞ 300万円～400万円 ＜賃金形態＞ 月給制 補足事項なし ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：172,000円～185,000円 ＜月給＞ 172,000円～185,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：あり ■賞与：年2回※昨年度実績：計4ヶ月分 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：実費支給上限なし 家族手当：8,000円／1人 寮社宅：該当者のみ 社会保険：補足事項なし 退職金制度：再雇用制度65歳まで ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 補足事項なし ＜その他補足＞ ■財形貯蓄制度 ■企業年金制度 ■従業員持株会制度 ■従業員食堂・売店あり ■カフェテリアプラン制度 ■資格手当（500円～7,000円／1資格） ■交替勤務手当 ■深夜割増手当 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数123日 夏季休暇／年末年始休暇／有給休暇／出産・育児休暇（実績あり）／介護休暇／看護休暇（実績あり）ほか ※会社カレンダーに準じます。 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ≪業種未経験歓迎・職種未経験歓迎・第二新卒歓迎≫ ■必須条件： ・高卒以上※工業系卒であれば尚可 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ハイコンポーネンツ青森株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒038-3515 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275 |
| 事業内容 | ■事業内容： 半導体（小型IC等）の製造 ■事業の特徴： （1）パッケージアセンブリ…半導体ウェハを支給してもらえば、1mm、0.3mm厚の極小ICフレームタイプパッケージからフリップチップ、チップスタック技術を用いた高密度実装大型基板タイプパッケージ、小型・薄型・高信頼性のニーズに応えたあらゆるアプリケーションに対応した加工をします。 （2）ウェハ加工…バックグラインド（Φ150～Φ300最薄50μmまで、割れや欠け無しでバックグラインド対応／ダイシング（Φ150～Φ300mm最薄50μmまでクラックやピーリング無しで対応します。また、ダイアタッチフィルム付にも良好なピックアップ特性で対応 （3）ファイナルテスト…テストエンジニアリングサポート／テストプログラムの開発＆デバッグ、テストボード＆テストフィクスチャの設計製作／テスト情報提供／テスト結果サマリ、生産管理実績情報の提供 （4）豊富なパッケージバリエーション…小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまで様々な要求に対応出来るように品揃えしています。また、金型を使用しないダイシングパッケージではラインナップに無い外形でも短納期にてサンプル提出、量産化可能です。 （5）環境対応…環境対応として端子めっきの鉛フリー化（ほぼ対応完了）、およびハロゲン＆アンチモンフリー化を推進しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.hc-aomori.co.jp/ |
| 設立 | 年1981年2月 |
| 資本金 | 90百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 431名 |
| 平均年齢 | 44歳 |
| 主要取引先 | - |
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