【京セラ株式会社】【鹿児島】技術系ポジションサーチ | 材料・製品開発・生産技術　※半導体・電子部品など成長産業に貢献【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2025/8/7(木)〜2025/11/5(水)


【鹿児島】技術系ポジションサーチ | 材料・製品開発・生産技術　※半導体・電子部品など成長産業に貢献


【技術系エンジニアポジションサーチ／◆連結2兆円以上、創業以来黒字経営、社員数7万人以上、総資産に占める自己資本比率は70％以上の高水準を維持～経営基盤としても安定性◎／プライム上場企業】

■選考の流れ:
（１）当求人へ応募頂きましたら、ご経験に応じてポジションを打診致します。
（２）打診ポジションにて応募を希望されたい場合は、そのポジションで選考を再開致します。
※打診ポジションを希望されない場合は、その段階でご応募を取り下げて頂いて問題ございません。

■想定ポジション
・設備技術、プロセス技術ー有機パッケージFCBGAの製造プロセスの最適化・新技術の確立
・工法開発、生産ライン設計ーコンデンサ新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画～導入
・製品開発、材料研究ー積層セラミックコンデンサ（MLCC)の電極材料／誘電体／MLCCの開発

■各事業について
〇積層セラミックコンデンサ（MLCC）
現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができます。

〇有機半導体パッケージ基板
半導体チップとメインボードをつなぐパッケージ基板を開発、生産しております。
AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。

■働き方
年間休日125日、土日祝休み
転勤についても、従業員のライフプランを尊重し、決定します。結婚や家族の事情など、個々のライフイベントを最大限に考慮します。


変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】