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正社員
掲載予定期間：2025/8/7(木)〜2025/11/5(水)
【千代田区】シニア自動化装置R&Dエンジニア(半導体)◇台湾本社／最先端の高い技術を直接学べる環境！
～台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎～
■業務内容：
半導体関連の自動化装置の設計を担当。XYZ多軸システムや高精密・高精細な構造およびアクチュエータ設計を専門とし、装置動作の改善や計画推進を担う。各分野の専門メンバーと連携し、装置の具現化を推進する。
■具体的には：
◇FA装置における機構設計
◇XYZθなど多軸ステージの構想設計・部品/材料選定・レイアウト設計
◇高精度位置決め機構（±1μm以下）の開発、解析、評価
◇搬送アーム・チャックテーブルなどの設計
◇製品のテスト・不具合解析・改良提案
◇他部署（電気・制御）や外注設計会社との連携・レビュー業務
◇月に1～2回程度（2～3日程度）国内の出張や年に0～2回程度、台湾への出張の可能性があります。
■ご入社後は台湾の親会社で2ヶ月の研修あり。
■ポジションの魅力：
（1）最先端の半導体自動化装置の開発に携われます。
（2）台湾本社と連携し、グローバルな視野で活躍できます。
（3）少数精鋭のチームで裁量と成長機会が得られます。
（4）急成長を続ける半導体業界で、未来を支える仕事に挑戦できます。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 9:00～18:00 （所定労働時間：8時間0分） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 東京オフィス 住所：東京都千代田区 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 親会社（台湾） 住所：台湾 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 勤務先は現在整備中で、東京都千代田区に設置予定です。 入社後、最初は台湾の親会社で1~2ヶ月の研修あり。 ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 515万円～819万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：343,000円～487,000円 その他固定手当/月：25,000円～98,000円 ＜月給＞ 368,000円～585,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※経験・スキルにより、さらに高待遇でのご相談も可能です ■年収：5,152,000～8,190,000円 ■その他固定手当： ・住宅手当：0～10,000円 ・通勤手当：25,000円 ・職位手当：0～6,3000円 ■給与改定：年1回（業績・評価による） ■賞与：年2回（1月・7月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：月固定支給／25,000円 住宅手当：月固定支給/０～10,000円 社会保険：補足事項なし 退職金制度：定年退職のみ、今後拡大の可能性あり ＜定年＞ 65歳 65歳以降、満70歳まで継続雇用することができる。 ＜副業＞ 可 ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 台湾の親会社で1～2ヶ月の研修あり、OJT 1.職務別研修・労働安全衛生教育 2.技術研修 3.部門横断実務研修・プロジェクト研修／マネージメント能力育成 4.国内外の研修参加・eラーニング ＜その他補足＞ ■交通手当、住宅手当、食事手当、出張手当など ■結婚・出産・災害・弔慰金制度あり ■季節行事、忘年会 ■副業：会社への報告が必要となります。 ■職務発明制度 ■インセンティブ |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇10日～（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 ■慶弔休暇、介護休暇、勤務間インターバル制度、配偶者出産休暇、病気休暇(有給)など |
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ◇以下いずれかの経験、スキルをお持ちの方 AutoCad 2D/3D、SolidWorks、Solid Edge CAE（応力／熱変形解析）経験 製品構造評価、仕様書作成、試作管理、新製品設計・評価、量産導入計画、部品検証、2D/3D CAD操作、金型・機械図作成、精密/半導体FA機器設計経験。 ■歓迎条件： ・英語や中国語ができる方（日常レベル ） ＜語学力＞ 歓迎条件：英語初級、中国語（北京語）初級 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 萬潤科技日本株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒151-0053 東京都渋谷区代々木3-38-10 |
| 事業内容 | 【All Ring Tech Co., Ltd.】は、1996年に設立され、本社を台湾の南部科学工業園区・高雄サイエンスパークに構える企業です。 同園区に最初に進出したハイテク企業として、半導体、受動部品、LED製造プロセス向けの自動化機器の量産に注力しています。また、台湾は世界最大級の半導体生産拠点として知られており、当社は台湾積体電路製造（TSMC）や日月光（ASE）などの大手企業への供給実績を誇ります。さらに、大手メーカー向けの半導体チップの受託生産設備を多数手がけています。 現在、台湾の新竹、台中、高雄に工場を構えるほか、中国・昆山や北米にも子会社を設立し、グローバルな自動化設備のリーディングブランドを目指して発展を続けています。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://allring-tech.co.jp/ |
| 設立 | 年2023年6月 |
| 資本金 | 21百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 450名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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