正社員
掲載予定期間:2025/9/18(木)〜2025/12/10(水)
【博多】パワー半導体パッケージ製品開発PM(リーダー・マネージャークラス)◆世界トップ級シェア
【業績好調/最先端技術に関わる機会/自由度の高いプロジェクト提案が可能/グローバルトップ企業の研究開発職】
■採用背景:
~業務拡大に伴う組織強化のための増員~
当社は、半導体製造の後工程に特化した専業メーカーとしてグローバル市場で高いシェアを誇ります。現在、業務拡大に伴い、研究・開発プロジェクトマネージャーを募集しています。
■業務内容:
車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発プロジェクト管理をお任せします。製品ごとにR&D部隊や工場の生産技術部隊などと連携し、顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の開発から量産立ち上げまでの進捗管理を行います。
具体的には以下の業務を担当していただきます。
- 顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR&D部隊や工場の生産技術部隊と連携し、半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理。
- 顧客との要求仕様やスケジュール調整、進捗報告の打ち合わせ。
- 試作開発やプロセス開発のスケジュール、人員の調整、進捗管理。
- 工程設計や量産立ち上げのスケジュール、人員の調整、進捗管理。
■仕事の魅力:
- グローバルトップ企業の研究開発職として、新技術や高難度技術製品の開発に携わることができます。
- 製品を0から作り上げる工程全体を管理することで、達成感と充実感を得られます。
- 開発予算を自ら提案し、プロジェクトを自分の手で進める自由度の高い環境です。
■組織情報:
当社は半導体製造の後工程に特化したリーディングカンパニーとして、世界中の大手メーカーとパートナーシップを築いています。日本国内でも半導体製造工場の増設が進んでおり、当社の技術力と生産規模が注目されています。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいて大きなプラスとなります。
魅力的な環境で、新たな技術に挑戦し、自らのキャリアを大きく飛躍させるチャンスです。興味をお持ちの方は、ぜひご応募ください。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理職(その他) 技術職(電気、電子、機械) > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究(電気・電子・機械) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 6ヶ月 格付資格により3~6ヶ月の試用期間あり |
| 勤務時間 | <労働時間区分> フレックスタイム制(フルフレックス) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <標準的な勤務時間帯> 8:15~17:15 |
| 勤務地 | <勤務地詳細1> R&Dセンター 住所:福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細2> 福井工場 住所:福井県坂井市春江町大牧 字東島1番地 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 <勤務地詳細3> 福岡工場 住所:福岡県宮若市上大隈476-1 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
| 交通 | <勤務地補足> ※リモート/在宅勤務可(全社的に週に1回は在宅勤務をしています。) ※プロジェクトによって、福井工場と福岡工場への長期出張があります。 <転勤> 当面なし <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(週1日リモート・在宅) <オンライン面接> 可 |
| 給与 | <予定年収> 500万円~920万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円~500,000円 <月給> 250,000円~500,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※給与は経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(3月・9月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:上限なし(当社規定により支給) 家族手当:当社規定により支給 住宅手当:当社規定により支給 寮社宅:転勤者の社宅制度あり 社会保険:各種社会保険完備 退職金制度:勤続2年以上 <定年> 60歳 再雇用制度により65歳まで勤務可 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> 技術者教育(生産技術・組立プロセス・製品構造)、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命(昇格)時研修、全社共通教育(コンプライアンス、品質管理等)、他多数 <その他補足> ■手当:通勤手当、家族手当、時間外手当、役職手当、住宅補助(社宅適用の場合) 等 ■各種制度:社宅制度、退職金制度、社員食堂(京浜地区以外)、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC(確定拠出年金)制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他 ■その他:定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、 サークル活動、健康づくり活動 他 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇18日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数120日 年末年始、GW、夏季、会社創立記念日 ※会社カレンダーにより出勤日あり |
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ■必須条件: 製造業における技術営業or研究開発or製品設計or試作開発or生産技術の経験(5年以上) |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
|---|---|
| 所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
| 事業内容 | ■事業内容: 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC(集積回路)を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト~パッケージアセンブリ(組立)~ファイナルテスト(完成品検査)~出荷まで一貫して受託しています ■同社の特徴:国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第2位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです ■事業の将来性:世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。 当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50%以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます ■沿革:1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています |
| 代表者 | - |
| URL | https://amkor.com/jp/ |
| 設立 | 年1970年11月 |
| 資本金 | 5,100百万円 |
| 売上 | 73,978百万円 |
| 従業員数 | 3,215名 |
| 平均年齢 | 46歳 |
| 主要取引先 | - |
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