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正社員
以下業務をご担当いただきます。
■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応）
■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど）
※入社後は約2年のOJTがございます。
【募集背景】
増員・組織補強
今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。
【キャリアパス】
経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。
【配属先】
基板開発部
■人数 約190名
※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。
【働き方】
■リモート 会社制度として週2-3回可能
■フルフレックス
■定年 60歳 定年再雇用 65歳まで
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 1000万円～1100万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル 【歓迎要件】 ・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験 ・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験 ・各種解析装置を用いた解析経験 ・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
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