正社員
■FPD・半導体・マスク向け生産設備の製造業務
・生産設備の機械・電気関連個所の製造および検査関連設備の製造
・出荷前及び現地搬入後の設備調整・検査作業
・客先工場でのアフターサポート
■資料作成
・生産設備に関するドキュメント作成
※社内外向け共外部業者アレンジ
・協力会社への案件及び作業説明・協業作業調整等
【働き方】
■出張 長期で発生いたします。
（国内：最長１か月、海外：最長３か月）
【当社の事業について】
■FPD関連装置
スマートフォンやゲーム機、薄型テレビやノートパソコンなど、私たちの身近な場所でフラットパネルディスプレイ（FPD）が数多く使用されています。また最近では電子広告や電車内の案内、車載用メーターなど、その用途はさらに広がっています。ますます私たちの生活との関わりが大きくなるFPDですが、当社はそのFPD生産に必要な装置をお客様へご提供しております。
【当社の魅力】
◎東アジアの主要地域に根差し、顧客の経営層から製造現場までを熟知した、強力な営業力・現場力:創業から3年目にあたる2000年から、海外拠点の整備に取り組み、FPD（フラットパネルディスプレイ）に係る事業および技術の海外へのシフトに速やかに対応しました。今日まで培った独自の営業ネットワークは、現在、FPDの主要な産地である中国内に張り巡らされ現在の事業を支えています。
◎既存の技術や製品、ビジネスの枠組みにとらわれない、イノベーション創造力:当社は、1997年に検査装置メーカーとして創業していますが、2005年には非常に高い信頼性が求められる製造装置を新製品としてリリースし、新事業を立ち上げた実績があります。また、当社のカラーフィルター欠陥修正装置で使用する画素修正用のカラーレジスト材料と専用ディスペンサの内製化に成功し、各顧客向けにカスタマイズされた材料はお客様から高い評価を受けました。
【風土】
コンパクト組織のメリットが最大限に活かされた意思決定の速さが特長の一つです。上下間の風通しの良さや情報伝達スピードや決裁者からのフィードバックの速さ等、「こうしたい」を実現し易い風土があります。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 建築・製造・設備・配送 > プランニング、測量、設計、積算 > 設計（設備） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県横須賀市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円～600万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■生産設備製造・調整（機械、電気、プロセス等）のご経験 ■クリーンルーム環境での作業経験、又は環境適正能力があること 【歓迎要件】 ・高卒程度の英語力 ・中国語などの外国語力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社ブイ・テクノロジー |
|---|---|
| 所在地 | 〒240-0005 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 横浜ビジネスパーク9F/5F |
| 事業内容 | 1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー 株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。 近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。 2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合 同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。 FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。 3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化 5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、 2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。 DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。 まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。 4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ 同社の事業構成は近年大きく進化しており、 半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。 FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。 5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資 ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。 長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。 こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。 |
| 代表者 | 代表取締役 杉本 重人 |
| URL | https://www.vtec.co.jp/ja/index.html?shwEdited=false |
| 設立 | 年1997年10月 |
| 資本金 | 2,847百万円 |
| 売上 | 46,182百万円 |
| 従業員数 | 968名 |
| 平均年齢 | 47.3歳 |
| 主要取引先 | - |
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