【海老名】ソフトウェア設計（半導体後工程製造装置）（正社員） / 会社名非公開

【業務概要】
同社は中期経営計画で2033年までに売上1,000憶円を目標に掲げております。
半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けており、更なる技術革新に向けてソフトウェア開発グループリーダー（半導体後工程装置向け制御ソフトウェア）を募集しております。

【業務内容】
ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引していただきます。
チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進をお任せします。
◆詳細：
・半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括
・プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整
・チームメンバーの技術的サポート、育成、評価
・他部門（機械・電気・試験）との技術連携・調整
・顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応

【組織構成】
配属予定先は、半導体後工程装置およびフラットパネルディスプレイ製造装置を開発する部門です。
20代～50代までの幅広い年代の約100名が在籍しており、製品ごとに10名程度のチームで構成されています。
グループリーダーは複数のチームを横断的にマネジメントするポジションです。

【会社に関して】
・同社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
・海外売上比率は60％越え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
・要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっていますが、今後はサービス事業の拡大なども行っていく予定です。
※設計開発はほぼ内製となります