正社員
掲載予定期間:2025/11/13(木)〜2026/2/11(水)
【未経験可】CAD設計(半導体製造を支える/樹脂製品・装置・治具)/年休125日/教育体制◎
<”半導体業界の未来を創る・高品質製品で産業を支える”設計職>
◇パナソニック/東京エレクトロン/キヤノン/日立GP等大手取引多数
◇AIやEVの進化で世界中の半導体需要が加速・将来性◎
◇年休125日/完全週休2日制(土日祝)と働きやすい環境
■当社について:
当社は半導体製造に欠かせない高品質な製品を提供しています。
半導体はスマートフォンや自動車、AIなど現代社会の基盤となっており、技術革新を支えています。
■業務内容:
半導体プロセスに用いられる樹脂製品開発、及び装置、治具設計をお任せします。将来的に設備の設計ができるエンジニアを育成します。
・企画/構想…お客様の要望を理解し、製品のコンセプトを考える
・開発/設計…2D/3DのCADによる製品設計および製図
・設計検証…プラスチックが型にきれいに流れるか、強度は十分かをシミュレーション(CAE解析)
・妥当性確認…試作品を使って、金型・製品・工程が問題ないか評価
・機能検証…設計要件を満たしているか、成形品の機能評価
・量産準備…図面や仕様書などの技術資料を作成し、量産体制を整える
■使用ソフト:
2D Creo Elements (旧ME10)
3D Creo Elements Direct Modeling
■扱う製品:
◇半導体関連の装置や治具:
半導体部品を保管・搬送する専用容器を製造し、国内シェア約4割を誇ります。
◇自社工場で使う装置:
真空技術を使った洗浄装置を開発し、特許を取得して市場に展開しています。
■入社後:
2年間はOJT共育(教育)を行います。半導体、機械設計、成形、樹脂(プラスチック)、統計_品質工学、実験計画法などの基礎知識を習得して頂きます。また、営業実習、工場実習などの研修を行います。
その後、設備関連では仕様打合せ、構想、設計、組立、調整までを行い、樹脂関連製品ではプロジェクトに参加して頂きます。
■働き方:
出張頻度:月2回から3回程度
出張エリア:弊社米沢成形工場含み日本各地、海外(韓国、台湾、シンガポール他)
■魅力:
自身の考えた製品が具現化され、お客様に喜んで使用して頂けることが魅力の一つです。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計(家電・AV・コンピュータ関連) 技術職(電気、電子、機械) > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計、金型設計職(その他) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 6ヶ月 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 9:00~17:00 (所定労働時間:7時間15分) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都港区芝浦4-15-33 芝浦清水ビル 受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <転勤> 無 |
| 給与 | <予定年収> 350万円~650万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):198,600円~289,200円 その他固定手当/月:10,000円~18,000円 <月給> 208,600円~307,200円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ■その他固定手当…住宅手当 ■賞与実績:年2回 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:会社規定に基づき支給 家族手当:4,000~8,000円/月(法定扶養家族を対象) 住宅手当:10,000~18,000円/月 社会保険:補足事項なし 退職金制度:勤続3年以上 <定年> 60歳 再雇用制度あり(65歳) <教育制度・資格補助補足> ■資格取得支援制度 ■研修支援制度 <その他補足> ■育児・介護休業 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇 |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> 【業界未経験歓迎・職種未経験歓迎】 ■必須条件: ・理系大学の卒業者(電学系/機械工学/電気/高分子分野にまつわるバックグラウンドをお持ちの方) ・基本的なPCスキル(Excel、Word) ■歓迎条件: ・CADを使用した設計や射出成形品の設計経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 大日商事株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒108-0022 東京都港区芝浦4-15-33 芝浦清水ビル |
| 事業内容 | ■企業概要: 当社は、半導体プロセス用器具(ウエハー・キャリヤー、ウエハー・ボックス、チップトレー等)、 半導体プロセス用消耗品(クリーンルーム用ワイプ、マット)などの開発・製造を主軸事業としております。 キヤノン、東京エレクトロン社をはじめとした、大手電機メーカーと強固なつながりがございます。 ■事業概要: 当社は半導体製造用容器のウエハーキャリアでは業界シェアトップクラスを誇っております。 昨今はそのプラスチック成形の技術を活かし医療や自動車など、様々な分野へ参入しております。 設立から64年、メーカー機能を併せ持つ専門商社として、これからもお客様にサービス提供を行っていきます。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.dainichi-shoji.co.jp/ |
| 設立 | 年1959年12月 |
| 資本金 | 100百万円 |
| 売上 | 4,720百万円 |
| 従業員数 | 116名 |
| 平均年齢 | 44歳 |
| 主要取引先 | - |
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