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【株式会社リガク】【大阪】X線分析装置の組立・検査◆X線回析装置トップシェア(正社員)

株式会社リガク 求人ID:39437608
求人の特徴
  • 残業少ない
  • 土日祝休み
  • 年間休日120日以上

仕事内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務内容】
X線分析装置の組立配線・検査など業務を担っていただきます。日本で唯一、X線分析ラボを自社工場に保有し、開発技術のメンバーとも協力しながら、簡単な構造のユニットから、複合的な組立工程を経験いただけます。数年前の倍以上に製品の受注が増加しているため、特定の機種を集中して製造するX線分析装置の組立や調整、ソフトウェアによる性能検査業務を担当いただきます。リガク大阪ではX線分析の要となる要素部品キーパーツを内部製作していますので、結晶や検出器等のデバイスを組立/製作する業務もあります。個別ユニット製造からカスタム仕様設備の性能検査対応まで、製造スタッフの習熟度により、段階的に業務をお任せしていく予定です。

<業務内容比率>
・製造実務:90%
・管理業務(書類作成等の間接業務):10%

【組織について】
生産本部 大阪製造部 製造課

<配属部署の詳細>
様々な製品や半導体に使用されている素材を、多角的な方法によりX線で成分分析する装置を生産しています。リガクのX線分析装置は日本国内でダントツのトップシェアを持っており、世界中の半導体メーカーや大学等で使用されています。大阪工場は継続的に増産見込みで、組織増強を必要としております。

<大阪工場の増産背景>
半導体や電気電子部品の制作工程で非破壊評価装置そして使用される蛍光X線分析装置の製造を担当しており、近年各お客様の分析装置 設備投資増加により、受注設備台数増が継続している状況です。

<大阪工場の目指す姿>
半導体や他産業分野の成長戦略に沿った分析ソリューションとサービスを断続的に提供し続けます。

【やりがい・魅力】
・グローバル半導体メーカーや大学等、社会の重要な場面で使用されている高精度の X線分析装置の生産に携わっていただけます。
・要素部品の製作では、X線分析装置のキーデバイスを作り出すという達成感を体感いただける機会もあります。
・配線手順や各種作業のノウハウ等を学びながら、高性能の装置の組立と検査に参画頂き、自身の製造スキルの向上を体感する事ができます。

【働き方】
・出張:国内2~3回/年、海外ほぼなし
・転勤:当面無
・残業:10~20時間ほど(月平均)
・風土:和気あいあいとした職場だが、増産に対する誇りを持って仕事されている方が多いで…

募集要項

募集職種 技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発職(その他)
技術職(電気、電子、機械) > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア(自動車・輸送機器関連)
雇用形態 正社員
勤務時間 -
勤務地 大阪府高槻市
交通 -
給与 年収 450万円~800万円
待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

応募方法

応募資格 【必須要件】
■以下(1)~(3)いずれかのご経験
(1)製造、検査、保守サービス実務の経験がある方
(2)工具や治具を使った作業経験
(3)模型、工作キット、家具、建造物等の組立経験のある方
■初級程度のPCスキル(Web検索、メール受配信、Excel/Word文字入力など)
■普通運転免許

【歓迎要件】
・精密機器の組立、検査、保守点検の経験
・基板への部品ハンダ付け、ユニットの配線やユニットの組立業務の経験
・X線作業実務やX線に関する知識か経験を有する
応募方法 このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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選考プロセス -

企業情報

会社名称 株式会社リガク
所在地 〒196-8666
東京都昭島市松原町3-9-12
事業内容 ■事業内容:
科学機器の製造・販売

■事業の特徴:
日本はもとより、世界の先端分野で活躍している研究者・技術者の方々は、顧客であると同時に、同社の研究開発を進める上で欠かすことのできない重要なパートナーです。同社とパートナーの方々の頭脳の結合から生みだされる製品は、半導体、エネルギー、環境、医薬品をはじめとする、多くの分野で貢献しています。
(1)ライフサイエンス分野…創薬に不可欠とされるたんぱく質構造解明などの研究に活用されている単結晶X線回折装置R-AXIS、薬の溶融時に発生するガス成分をしらべる熱分析・質量分析同時測定装置TG-MS等、そのテクノロジーで未来開発に深くかかわっています。
(2)マテリアルサイエンス分野…熱的変化と結晶状態変化を同時に測定するXRD-DSC、トナーの帯電保持特性や有機ELの劣化を評価するための熱刺激電流測定装置TSC等、先端材料の研究開発を支えています。
(3)半導体・電子材料分野…絶縁被膜や各種コーティング膜の評価に効果的なグロー放電発光分析装置、CD等に使われている磁性膜の高密度評価や化合物半導体の結晶構造評価に使われているX線回折装置RINT等、エレクトロニクスの基盤技術を支えています。
(4)ナノテクノロジー分野…金のナノ粒子やLow-k膜のナノ空孔を調べるための小角散乱測定装置(多目的X線回折装置)SmartLabと粒径・空孔径解析ソフトNANO-Solver等、ますます重要になるナノスケールオーダーの計測・分析に貢献しています。
(5)環境・資源・エネルギー分野…土壌、プラスチックや合金中の有害金属を現場で測定する携帯型成分分析計等、環境にやさしい技術開発や生産活動を支えています。
(6)プロセスアナリシス分野…工程管理を迅速に行うための多元素同時分析型蛍光X線分析装置サイマルティックス等、工程管理・品質管理や環境管理に関する「元素分析」で貢献しています。
代表者 代表取締役社長 川上 潤
URL https://www.rigaku.com/ja
設立 年1951年12月
資本金 100百万円
売上 90,652百万円
従業員数 890名
平均年齢 46.2歳
主要取引先 -
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