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正社員
掲載予定期間：2026/2/2(月)〜2026/4/26(日)
【上尾】半導体パッケージ用キャリア材料の開発および顧客対応（管理職）◆東証プライム＃262
【研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験のある方へ／三井グループ／半導体最先端技術／福利厚生◎】
■職務内容：
国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
■業務詳細：
・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
■業務の面白み／魅力：
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。
■配属先ミッション：
端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
■組織ビジョン：
5年後、10年後を見据えた新規事業の創出
■キャリアステップイメージ：
開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正／希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
変更の範囲：双方の合意に基づき、職種変更の可能性がある
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 管理監督者 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～18:00 時間外労働有無：無 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 機能材料事業本部 住所：埼玉県上尾市原市1333番地2号 勤務地最寄駅：高崎線／上尾駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし 当面転勤はありませんが、将来的には国内または海外転勤の可能性があります。 ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 685万円～1,112万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：360,500円～640,000円 ＜月給＞ 360,500円～640,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 無 ＜給与補足＞ ※年収は年齢／経験／能力を考慮し決定します ※年収表記は残業代込みとなります（14ｈ／月と仮定） 【賞与】年2回（6月、12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定に基づき支給 家族手当：会社規定に基づき支給※非管理職のみ適用 住宅手当：会社規定に基づき支給（最大48,000円/月） 寮社宅：会社規定に基づき支給 社会保険：社会保険完備。DC制度あり。 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ ■階層別研修：役員研修、部長研修、課長研修、係長研修、リーダーシップ養成研修 ■職能別研修：品質保証研修、安全衛生研修、物流研修、営業研修、財務研修、人事・総務研修ほか ＜その他補足＞ ■住宅関連：社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度（銀行提携融資制度） ■財形貯蓄：一般財形・財形住宅・財形年金 ■慶弔関連：結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇 その他 ■出産育児介護関連：育児休業制度、介護休業制度 ■その他：社員持株会、退職金制度、子女学費融資、永年勤続表彰（10年、20年、30年、40年） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇2日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数124日 年末年始休暇、結婚休暇など |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・分野不問：材料・プロセス・評価のいずれかでの開発業務経験（材料知識を活かした工程開発を含む） ・語学（英語）英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解 ■歓迎条件： ・半導体パッケージ／PCB基板の開発経験、めっき・スパッタ等の成膜プロセス経験、密着性（剥離強度）評価・制御の経験 ・語学（英語）電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC(R)テスト(R)テスト600点 【その他】 韓国語、中国語（台湾語） ＜語学力＞ 必要条件：英語中級 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 三井金属株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒141-0032 東京都品川区大崎1-11-1 ゲートシティ大崎ウエストタワー20F |
| 事業内容 | ～東証プライム市場上場／総合素材メーカー／世界シェアNo.1・国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカー／ダイバーシティの取組みにも力を入れており「男女共同参画」を推進しています～ ■企業紹介 三井グループの中核企業である三井金属は1874年、前身である三井組が、神岡鉱山（岐阜県）で鉱山開発という経済の屋台骨を担う事業を手掛けたことに始まります。 今では、金属地金の供給にとどまることなく、常に時代の先を読み、蓄積した技術力を活用し、機能材料・電子材料・自動車部品等々、社名からは想像もつかない程多くの事業を展開しており、付加価値の高い製品を数多く世の中に提供しています。当社の製品がみなさんの目に触れることは殆どありませんが、私達の日常を陰ながら支え、快適な暮らし作りに役立っています。 ■パーパス “地球”を相手に鉱山開発という道に挑み、社会の便益に寄与してきた“探索精神”、そして時代を先取りした新しい“多様な技術を融合”することこそが私たちの強みです。私たちは、「環境への貢献」と「人類への貢献」を共に満たす「地球を笑顔にする」ことこそが如何なる変化に直面しても判断の基軸となる“存在意義”と認識し、パーパスを『探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。』と設定しました。 ■各種認定歴 ・両立支援を含む、女性活躍推進に関する取組の実施状況が優良であることが認められ、「えるぼし認定」を受けました。 ・従業員の健康管理を経営的な視点で考え、戦略的に実践する「健康経営」の取組が優良であると認められ、7年連続で「健康経営優良法人 2025（大規模法人部門）」に認定されました。 ・「採用から登用までの一貫したキャリア形成支援」と「共働き・共育てを可能にする性別を問わない両立支援」を両輪で進める企業として「なでしこ銘柄」に選定されました。 ■DE＆Iの実現に向けて 【全社として掲げているKPI】 詳細については、企業HPに詳細を記載しております。 https://hrmos.co/pages/mitsui-kinzoku/jobs/0000000000000000001 ■平均勤続年数 14.1年（2025 年3 月現在） ■平均残業時間 11.8時間（三井金属単体/2025年度実績） |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.mitsui-kinzoku.com/ |
| 設立 | 年1950年5月 |
| 資本金 | 42,289百万円 |
| 売上 | 712,344百万円 |
| 従業員数 | 12,097名 |
| 平均年齢 | 42.7歳 |
| 主要取引先 | - |
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