【株式会社デンソー】車載半導体HW研究とCAE解析（正社員）

【募集背景】
自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI（Human Machine I/F）を担うSoC（System on a Chip）は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。
トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。
これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。

【職場紹介】
当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。
トヨタグループの自動運転、次世代モビリティのニーズ、課題にこたえる車載SoCの実現のため、半導体のハードウェア、組み込み実装ソフトウェア、自動運転のアルゴやシステムなど、
様々な分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。
技術に真摯に、オープンに意見を出し合える文化を持つ、やんちゃなプロフェッショナル集団です。

【業務内容】
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っております。　
具体的には、民生の最先端技術であるチップレット技術の車載適用時の課題抽出、対策検討を行う中で、2.5Dパッケージの高信頼性、高通信品質確保のための構造を行っています。
下記、業務内容に従事していただく予定です。

（１）半導体パッケージのCAE解析及び評価を行います。　
半導体パッケージ内・外での高速通信における　Signal Integrity や Power Integrity の実機検証とシミュレーション業務。　
相互比較によるシミュレーションの精度改善等。
いずれも、データベース作成やセオリー・ルールの構築など、将来の為の研究・開発となります

（２）同様に、半導体パッケージのラフデザインと、車載用途における熱・応力・疲労・寿命予測等のシミュレーション業務。実機との比較検証と新規技術構築。

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。