正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
半導体製造用消耗部品の製作を行っていただきます。
【具体的な業務内容】 ダイシングに使用されるブレードの製作、加工、検査
■電気めっき作業全般
■薬品の調合作業
■計測機器による製品の測定
■簡単なパソコン操作（Excelなど）
【取扱製品（半導体製造装置）】
■ダイシングマシン
ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置
■プロービングマシン
ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置
■ポリッシュ・グラインダ
東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置
※参考HP※
https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html
【働き方】
■原則出社
■フルフレックス
※中学入学までの子を養育、介護等の条件あり
※管理職は本制度の適用対象外
【同社事業内容について】
■半導体製造装置事業
半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野で、世界のトップシェアを確立してまいりました。これらに加えCMP 装置や薄片化分野にも進出し、半導体製造工程における、お客様の最適生産システム構築をサポートしております。
■精密測定機器事業
計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、東京精密が提供する「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、お客様に高い評価を頂いております。これからも、耐環境性の向上、小型化、オペレーションの自動化など、たゆまぬ製品開発をおこなってまいります。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職（電気、電子、機械） > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 品質管理・テスト・評価（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 東京都八王子市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 450万円～700万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■企業でのめっき経験 【歓迎要件】 ・めっきに関する生産技術経験 ・工程管理経験 ・電気化学の知識 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社 東京精密 |
|---|---|
| 所在地 | 〒192-0032 東京都八王子市石川町2968-2 |
| 事業内容 | 【半導体製造装置事業】 半導体社は、従来のウェーハ製造分野及び、テスト分野、後工程分野でのシェアは世界トップクラス。CMP 装置、グラインダ装置、ダイシング装置などの加工装置も最先端の技術とサポートによりお客様の要望に応えます。 【精密測定機器事業】 計測社は、世界の自動車産業・工作機械・航空機等、あらゆる産業界において、当社の「高精度精密測定機器」は、精密測定室あるいは機械加工ラインで用いられており、ものづくりの品質保証には欠かせないものです。世界最高レベルの高精度・高速・耐環境性精密測定器でお客様のものづくりに貢献。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.accretech.com/ |
| 設立 | 年1949年3月 |
| 資本金 | 11,573百万円 |
| 売上 | 150,534百万円 |
| 従業員数 | 1,292名 |
| 平均年齢 | 38.9歳 |
| 主要取引先 | - |
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