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正社員
掲載予定期間:2026/3/5(木)〜2026/6/3(水)
【品川・在宅可】半導体製造装置の技術サポート◆世界シェアトップ級/ボールボンダー/海外本国との橋渡し
◇創業70年超/「素材」「機能性の高さ」に特徴があり、継続取引を実現/世界シェアトップクラスの安定企業◇
■募集ポジション:
「ボールボンダーチーム/アドバンスドエンジニア(技術サポート)」
お客様に対する高度な技術サポートを担い、本社(海外)と顧客の橋渡し役としてプロジェクト管理・技術面の調整を行います。現地作業がない場合は、自宅からメール・電話・Web会議を用いたリモートサポートも可能です。
■主な業務内容:
・ボールボンダー装置の設置およびセットアップ
・予防保守や各種トラブルシューティング(ソフト/ハード/オンライン関連)
・装置のアップグレード対応(ソフト/ハード)
・複雑な装置・システムの修理、稼働率目標の達成支援
・東京オフィスにあるデモ機を用いたデモおよび不具合検証
・顧客への操作方法やメンテナンスに関するトレーニング
■製品の強み:
当社の製品は「素材」と「機能性の高さ」に特徴があります。
通常、装置の素材として金や銀を選択する企業が多いですが、当社は”銅”を使用しています。融点や熱伝導の違いで銅は加工が難しいとされていますが、当社の高い技術力で可能となっています。また、処理能力(1時間に何枚のチップを処理できるか)の高さも強みの1つです。
このような特徴を兼ね備えているため、多少価格が高くともご購入いただけるケースが多く、安定した利益獲得に繋がっています。
■役割・責任範囲:
・顧客からの技術問い合わせへの対応
・現地での製品トラブル原因分析と改善提案
・新規装置の設置、操作トレーニング、保証期間内の対応
・顧客の運用状況やエスカレーション情報をアカウントマネージャー/プロダクトマーケティングに共有
・定期保守の状況をプロダクトエンジニアリングへフィードバック
・東京オフィスの機材を活用した技術サポートで顧客要件を満たす
・サービス契約・部品契約などを通じたサービス収益向上の支援
■組織体制:
KSJサービスチーム(サービスエンジニア6名)
└ ボールボンダー担当チーム:3名(今回の配属先)
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア(精密・計測・医療機器関連) 技術職(電気、電子、機械) > サービスエンジニア、サポートエンジニア > サービスエンジニア、サポートエンジニア職(その他) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 6ヶ月 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 8:45~17:30 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:45分 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:東京都品川区北品川1-3-12 第5小池ビル 1F 勤務地最寄駅:京浜急行線/ 北品川駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <転勤> 無 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(在宅) <オンライン面接> 可 |
| 給与 | <予定年収> 600万円~900万円 <賃金形態> 年俸制 <賃金内訳> 年額(基本給):6,000,000円~9,000,000円 <月額> 500,000円~750,000円(12分割) <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ・賞与/昇給:年1回(12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:補足事項なし 家族手当:※年給に含まれています 住宅手当:※年給に含まれています 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし <定年> 60歳 再雇用制度あり(65歳まで) <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> ・OJT(希望に応じ、シンガポールでのトレーニング可) <その他補足> 補足事項なし |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数120日 |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須要件 ※いずれも必須 ・ボールボンダーまたはワイヤーボンダーを扱ったことがある方(年数・職種は不問) ・日本語の会話・読解・文章作成においてネイティブレベルの能力 ・英語の読解・文章作成が可能な方(会話レベルの英語力があれば歓迎) <語学力> 必要条件:英語中級 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒140-0001 東京都品川区北品川1-3-12 第5小池ビル 1F |
| 事業内容 | ■事業内容: 半導体組立関連装置の輸入、製造、販売、技術サ-ビス及び保守サ-ビス ■主要取扱製品:全自動高速ボ-ル・ボンディング・システム ■詳細: 米国K&S社は、ワイヤ-ボンディング装置市場にて世界トップクラスのシェアを誇る、半導体装置メ-カ-です。製品開発への投資は惜しまず行っており、その額は全米のメ-カ-の中でもトップクラス、ちなみに製品開発のスパンは短く、15~18ヶ月に一台のペースで新製品をリリ-スしています。 ■K&Sのビジョンとミッション: ビジョン:K&Sは半導体業界における組立及びパケ-ジ技術の総合的なトップ・サプライヤ-としての役割を拡大して行く。 ミッション:K&Sは、費用対効果の高いチップ組立装置、材料、およびサ-ビス・ソリュ-ションを提供する。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.kns.com/ja-jp/Pages/Overview.aspx |
| 設立 | 年1981年6月 |
| 資本金 | 325百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 15名 |
| 平均年齢 | 39歳 |
| 主要取引先 | - |
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