【エイブリック株式会社】【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇転勤なし／アナログ半導体メーカー／年休128日◇【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/3/26(木)〜2026/6/24(水)


【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇転勤なし／アナログ半導体メーカー／年休128日◇


【最先端半導体パッケージの設計・最適化を担う技術職／正社員採用／世界トップシェア製品保有】
■業務内容：
半導体パッケージ及びリードフレーム設計業務
・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計
・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。

■アピールポイント：
・当社では、従来からの小型パッケージのラインナップ拡充だけでなく、新分野製品向けのパッケージを開発しています。
・新規パッケージ開発立上げを迅速に進めるため、リードフレーム設計や金型設計などの実務経験のある方を募集します。

■働き方：
当社ではテレワークとフレックス制度を整えております。テレワークの使用制限は設けておりません。
残業月10時間以内、年間休日128日、完全週休二日制もあり、ワークライフバランスを整えられ、働きやすい環境があります。

■当社の事業優位性：
当社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまなお客様の多様なご要望に、きめ細かく総合的に対応できることが当社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。

■当社について：
当社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツミが100％直接所有する子会社のアナログ半導体専業メーカーです。自社内で回路設計から製造・販売まで全ての設備を持つ垂直統合型の会社です。長年培ってきた低消費電流、低電圧動作、超小型パッケージ技術で、世界トップレベルのシェアを持つ製品群も多くあり、ワールドワイドに事業を展開しているミネベアミツミの一翼を担っています。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】