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| 仕事内容 | 【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇転勤なし/アナログ半導体メーカー/年休128日◇ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> <業種未経験歓迎> ■必須要件:下記いずれかに該当する方 ・3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験 ・金型(プレス金型、モールド金型など)の設計経験 |
| 給与 | <予定年収> 600万円~800万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給)... |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 秋田事業所 住所:秋田県大仙市大曲西根字鳥居58-2 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
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