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| 仕事内容 | 【秋田】半導体パッケージ・リードフレーム設計◇転勤なし／アナログ半導体メーカー／年休128日◇ |
|---|---|
| 応募資格 | 学歴不問 ＜応募資格/応募条件＞ ＜業種未経験歓迎＞ ■必須要件：下記いずれかに該当する方 ・3D-CADによる装置部品や治工具の設計経験 ・金型（プレス金型、モールド金型など）の設計経験 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）... |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 秋田事業所 住所：秋田県大仙市大曲西根字鳥居58－2 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
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| 仕事内容 | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】 【職務内容】 車載向けコネクタへのニーズが高まる中、2025年4月に操業を開始したイリソ電子工業の最新工場「秋田工場」にて、プレス金型技術者としての業務をお任せいたします。 ◆参考：秋田工場の稼働開始のお知らせ https://www.irisoele.com/jp/news/n20250401/ 【具体的な業務内容】 （1）プレス金型の修理 （2）新規 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必須要件】 ■コネクタ業界での就業経験 ■プレス金型の経験 ■各認証監査（ISO14001、IATF16949等）に向けた資料作成経験 【歓迎要件】 |
| 給与 | 年収 400万円～800万円 |
| 勤務地 | 秋田県横手市 |
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