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正社員
掲載予定期間:2026/4/9(木)〜2026/7/8(水)
【綾瀬】半導体製造装置の電気制御設計◆東証スタンダード上場OBARAグループ/転勤無/グローバル展開
【半導体製造装置業界にチャレンジ/年休125日/完全週休二日制(土日祝)/ニッチ市場で世界7ヵ国へ展開する、シリコンウェハ研磨装置を主力とするメーカー/教育体制〇】
■スピードファムとは?:
東証スタンダード上場・OBARA GROUPの100%子会社として安定した基盤を持つ精密機械メーカーです。半導体材料であるシリコンウェーハを高精度に研磨する「ラッピング装置」「ポリッシャー」を開発・製造・販売し、50年以上の技術力を強みに世界の大手ウェーハメーカーや電子部品メーカーと取引しています。海外にも複数の拠点を持ち、グローバルに事業を展開。スマートフォン、自動車、IoT・自動運転など、今後も伸び続ける半導体分野を支える成長企業です。
■職務内容:
主にシリコンウェーハ研磨装置の電気設計を担当します。既存装置の改良・改善がおもな業務で、必要に応じて新規装置の設計にも携わります。また、現地での据付・試運転・調整・アフターサービスも担当し、装置が動き出す瞬間まで関われるやりがいがあります。出張は東北・信越・九州が中心です。
■製品について:
同社の装置は「半導体材料を精密に磨き上げる」ための機械です。シリコンウェーハは表面のわずかな凹凸も許されないため、ラッピング装置で平らに削り、ポリッシャーで鏡面仕上げを行います。研磨パッドや研磨液などの消耗品も提供し、装置と消耗品の両面から高品質を実現しています。
■組織構成と入社後の流れ:
技術部は約35名で、電気設計は7名が担当。ベテラン社員が多く、入社後はOJTでじっくり育成します。
■業務魅力:
半導体製造に欠かせない研磨装置の電気設計を通して、世界のモノづくりを支えるやりがいある仕事です。既存装置の改良から新規設計、据付・試運転まで一連の工程に関われるため、技術者として大きく成長できます。ベテラン社員のOJTや育成体制が整っており、経験が浅くても挑戦しやすい環境です。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 回路・システム設計 > 回路・システム設計職(その他) 技術職(電気、電子、機械) > 制御設計 > 制御設計職(その他) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 <試用期間> 3ヶ月 |
| 勤務時間 | <勤務時間> 8:30~17:20 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:50分(12:00~12:50) 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> 本社 住所:神奈川県綾瀬市大上4-2-37 勤務地最寄駅:相模鉄道本線/さがみ野駅 受動喫煙対策:屋内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所 |
| 交通 | <転勤> 無 転勤はございませんが、国内外各拠点への出張等は生じます。 【変更の範囲:無】 |
| 給与 | <予定年収> 400万円~600万円 <賃金形態> 月給制 <賃金内訳> 月額(基本給):250,000円~370,000円 <月給> 250,000円~370,000円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■モデル年収:30歳500万 ■昨年度賞与実績:4ヵ月 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 <各手当・制度補足> 通勤手当:全額支給となります。 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:401k <教育制度・資格補助補足> 基本的にOJTとなります。 各種資格手当もございます。 <その他補足> ■団体定期保険 ■確定給付年金 ■育児休暇(取得実績有) |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数125日 夏季休暇、年末年始休暇 ※有給取得を推奨しており、取得率は高水準です。 |
| 応募資格 | 学歴不問 <応募資格/応募条件> ~業界未経験歓迎/第二新卒歓迎~ ■必須条件: ・電気設計(ソフト設計)のご経験をお持ちの方 ※業界未経験から半導体製造装置業界にチャレンジしたい方歓迎です |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | スピードファム株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒252-1104 神奈川県綾瀬市大上4-2-37 |
| 事業内容 | 【東証スタンダード市場 OBARA GROUP株式会社の研磨事業を担う、開発・生産・販売まで行う研磨装置メーカー/世界7カ国に拠点を持つグローバルメーカー】 ■概要 1971年米国 SpeedFam Corp.と小原金属工業株式会社(現OBARA GROUP株式会社)との合弁会社として設立。半導体基板、液晶基板、水晶基盤等を精密平坦化に加工する片面・両面研磨装置の開発・生産・販売メーカーです。外資系メーカーとして世界7カ国に拠点を展開。08年より完全日系企業となり、現在はOBARA GROUP株式会社(東証スタンダード市場)の100%出資子会社として、グループの中核を担う存在であります。 ■事業内容 平面研磨装置/端面研磨装置の開発・製造・販売 ■国内拠点 神奈川・大阪・長野・山形 ■海外拠点 韓国・中国・台湾・シンガポール・米国・インド・イタリア ■特徴 主力製品である半導体ウェハー研磨装置は競合企業が少ない特定な業界であり新規の参入障壁が高く、安定した市場です。業界内に系列企業はなく、販売先を選ばずに幅広く事業展開できることが強み。また、同社の製品は加工プロセスも含めて販売しており、ニーズに合わせたカスタムメイドも行うなど、汎用機ではなく一社一社に合った価値提供をしております。 ■就業環境 ・社員のほとんどが中途社員で中途入社でも抵抗なく馴染みやすい環境です。 ・親会社や各海外拠点と仕事上で連携する場面も多く、自身のご活躍次第で幅広く業務に携わることができます。 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.speedfam.com/jp/ |
| 設立 | 年1971年5月 |
| 資本金 | 99百万円 |
| 売上 | 9,980百万円 |
| 従業員数 | 139名 |
| 平均年齢 | 48.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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