【神奈川/藤沢】プロセス開発（半導体製造装置/めっき装置）（正社員） / 会社名非公開

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に業務を行って頂きます。

【具体的な職務内容】
■開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案
■顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど

【担当製品】
■CMP装置
主に半導体製造工程で使用されウェーハ上の薄膜をナノレべルで平坦化し洗浄・乾燥を行う装置。装置の構成は、研磨・洗浄・搬送・液供給系からなり、研磨や物理洗浄には電気/空圧制御の機構設計、研磨剤や薬液の流体制御、耐薬品性を考慮した材料の選定、ウェーハの搬送機構など複数の設計要件が必要となり、これら複数の設計要件をチームで分担し開発・設計を行います。主に担当して頂く業務は、研磨ユニットもしくは洗浄ユニットの機構設計から供給系統の設計、材料の選定などを担当して頂く予定です。
※製品イメージ：https://www.ebara.co.jp/products/details/FREX.html
※動画：https://www.youtube.com/watch?v=25JMUHsfpNs

【ポジションの魅力・特徴】
当課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。

【入社後のキャリアパス】
入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。入社3-5年後には海外赴任（3-5年程度）を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。

【募集背景】
半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。

【組織構成】
■勤務地：藤沢事業所（神…