正社員
掲載予定期間：2026/4/13(月)〜2026/7/12(日)
【三重／亀山市】製品開発(半導体用プロセス材/水溶性保護フィルム)※東証プライム上場/Nitto
～Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数～
【所属組織のミッション】
・半導体関連のプロセス材、構造材の開発及び先端半導体における新規テーマ創出に向けた活動を担っている部門です。
【担当製品】
・半導体用プロセス材、水溶性保護フィルムの開発。
【担当製品の詳細】
・半導体プロセスにおける加工時の保護材料です。加工プロセス中に被着体を確実に保護し、役目を終えた後は水で容易に洗浄・溶解除去できるため、生産性向上と環境負荷低減に貢献します。
【職務内容】
・水溶性保護フィルムの設計・開発。
【入社後まずお任せしたい業務】
・先端半導体向けプロセス材料の製品設計・開発業務を担当いただきます。まずは材料設計やプロセス適合性に関する基礎から学び、既存テーマや新規テーマの立ち上げに携わっていただきます。製品コンセプトの立案から試作・評価、顧客との技術ディスカッションまで、一連の開発プロセスを主体的に推進していただけるポジションです。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年～5年後には、開発テーマを主導し、プロジェクトを牽引する開発リーダーとしての成長を期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・本業務の大きな魅力は、顧客の抱える課題に対してFace to Faceで直接ディスカッションしながら解決策を共に創り上げていくプロセスに携われることです。技術・営業・製造など多機能のメンバーと連携し、課題の本質を見極めながら最適な材料やプロセスを描き、実際に製品として立ち上げていくまでを一体となって進めます。
・もちろん、簡単なことばかりではありませんが、チーム全員で知恵を出し合い、難しい課題を乗り越えて製品を完成させたときには、一体感と達成感を強く味わえる仕事です。顧客の生産現場に貢献できる実感と、自らの提案が新たな価値として形になる手応えを得られる、非常にやりがいの大きいポジションです。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ■補足事項無し ＜試用期間＞ 3ヶ月 ■補足事項無し |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：50分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00～16:45 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 亀山事業所 住所：三重県亀山市布気町919番地 勤務地最寄駅：JR関西線／亀山駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：310,000円～550,000円 ＜月給＞ 310,000円～550,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は経験・能力・前職給与等を考慮し決定 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：支給（車通勤の場合距離に応じた定額制） 家族手当：扶養義務のある子供1人につき1万円 寮社宅：福利厚生その他欄に詳細有 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ 管理職研修、専門研修、海外研修など多数 ＜その他補足＞ ■確定拠出年金 ■企業年金 ■社員持株会 ■寮・社宅…独身寮～35歳／一部会社負担有り、既婚社宅～44歳／一部会社負担有り |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇16日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 ■有給休暇： ・時間単位年休有 ・初年度：4～9月入社の方16日、10～3月入社の方8日 ・2年目以降：就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年） |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・化学製品の製品開発経験 ■歓迎条件： ・フィルム関連製品のご経験 ・配合設計の知識 ・半導体に関連する知識 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 日東電工株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒169-0073 東京都新宿区百人町2-24-10 日東電工(株)本社ビル |
| 事業内容 | ■企業概要： 公立学校、都営住宅、警察・消防などの電気設備の設計・施工・現場管理を行っております。 工事の部類としては変電設備、幹線設備、動力設備、電灯やコンセント の工事を施工しております。 1946年設立の創業70年を超える中で、当社は電気工事を主軸事業として行ってまいりました。 公共工事に特化した受注をしており、公共施設などの大規模案件において施工実績を数多く持っております。 |
| 代表者 | 本間 正明 |
| URL | http://www.210denko.co.jp/index.html |
| 設立 | 年1946年9月 |
| 資本金 | 20百万円 |
| 売上 | 704百万円 |
| 従業員数 | 25名 |
| 平均年齢 | 44.9歳 |
| 主要取引先 | - |
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