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正社員
掲載予定期間：2026/4/13(月)〜2026/7/12(日)
【三重/亀山市】生産装置 仕様検討・導入（新規半導体パッケージ基板/事業立ち上げ）※東証プライム上場
～Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数～
【所属組織のミッション】
・精密回路付き薄膜金属ベース基板の開発および回路技術をベースとした新製品開発を行う事業部であり、情報記録、情報通信分野で様々な価値を提供しています。データ社会やスマート社会を支える、成長が期待される市場や製品に集中して対応し、高シェア製品を供給しています。
・当課では、特に半導体分野に着目し、新技術の開発、プロセス設計、装置導入を進め、新たな事業創出を目指します。
【担当製品】半導体パッケージ基板
【担当製品の詳細（用途・強み）】
・半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、当社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。
【職務内容】
・新規半導体パッケージ基板の試作ライン、量産ラインの導入に向けた装置仕様検討、導入。
【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは弊社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。
・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。
・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。
・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。
・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 回路・システム設計 > 回路・システム設計職（その他） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：50分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00～16:45 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 亀山事業所 住所：三重県亀山市布気町919番地 勤務地最寄駅：JR関西線／亀山駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ 出張：三重→長野、大阪、東京方面、海外（東アジア、米国等） 目安 1回/月※国内外の顧客、社内他拠点、社外連携会社などを想定しております ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：310,000円～550,000円 ＜月給＞ 310,000円～550,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※ご経験、現在の処遇等から総合的に検討させて頂きます。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：会社規定に基づき支給 家族手当：子1人目1万円、2人目1万円 寮社宅：独身寮：35歳まで。既婚社宅：44歳まで補助有。 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：確定拠出年金 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ 管理職研修、専門研修、海外研修など多数 ＜その他補足＞ ■企業年金 ■持株制度 など |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇16日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数125日 ■有給休暇： ・時間単位年休有 ・初年度：4～9月入社の方16日、10～3月入社の方8日 ・2年目以降：就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年） |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・回路基板の開発、製造、生産技術等の知識保有者、もしくは経験者 ■歓迎条件： ・半導体パッケージ、半導体パッケージ基板の業務経験者 ・日常会話レベルの英語力 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 日東電工株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4-20 グランフロント大阪 タワーA 33F |
| 事業内容 | ■事業概要： 当社は高分子合成技術をベースに基幹技術である粘着技術や塗工技術など様々な技術を複合化、シートやフィルムに様々な機能を付加し、世界28の国と地域でエレクトロニクスから自動車、環境及び医療関連など、幅広いエリアと事業領域で事業を展開しています。 そして、数ある社会課題の中でも、「事業機会として高い成長性が見込める市場かどうか」と「Nittoグループとしての強みを発揮できるか」という観点から、イノベーションによる価値共創として下記の3つに絞り込み、取り組んでいます。 |
| 代表者 | 本間 正明 |
| URL | http://www.nitto.co.jp/ |
| 設立 | 年1918年10月 |
| 資本金 | 26,783百万円 |
| 売上 | 598,416百万円 |
| 従業員数 | 6,729名 |
| 平均年齢 | 40.9歳 |
| 主要取引先 | - |
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