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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【具体的な業務内容】
高周波パッケージの電磁界モデル作成と解析、ESDモデル作成と解析、および熱・応力解析
【定年】65 歳
※65 歳以降有期契約による継続雇用有
【同社とは】
某社会長が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 基礎研究（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 北海道 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 600万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■パッケージ（基板、インターポーザ含む）の電磁界モデルの作成と解析の経験 ■ESDモデルの作成と解析の経験 ■パッケージの熱抵抗等、熱に関する特性の測定、チップ動作時の熱分布から応力や信頼性に対する影響の解析経験 ■上記の経験を通じたパッケージプロセスや設計に対する推奨・使用条件等を導出する能力 【歓迎要件】 ・必須要件の経験10年以上 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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