正社員
掲載予定期間：2026/5/25(月)〜2026/8/23(日)
【茨城/日立】半導体メーカー向けCMPスラリーの製品開発◆顧客提案×量産まで担う裁量大／プライム上場
【半導体材料／分散・配合技術を先端領域へ応用／開発～量産まで一気通貫／裁量大／仮説検証で価値創出／事業貢献を実感】
分散・配合の知見を半導体材料へ展開し、開発に留まらず提案・量産まで関与。
技術の価値を顧客に届けながら専門性を拡張し、事業インパクトを実感できるポジションです。
■採用背景
半導体の高性能化に伴い、CMPスラリーへの要求は一層高度化しています。新製品開発の加速と既存製品の高度化を同時に進める中で、
開発から顧客提案まで主体的に担える人材の体制強化が必要となっています。
■業務内容
CMPスラリー（半導体研磨材料）の組成開発を軸に、開発～提案～量産までを一気通貫で担います。
入社後は新製品開発を中心に、仮説立案と検証を繰り返しながら配合・分散設計を最適化。
製造・品証・分析部門と連携し、量産移管や品質改善まで主体的に推進します。
・砥粒／添加剤を含むスラリーの組成設計・開発
・試作評価、データ解析、仮説検証の推進
・顧客要求に基づく技術提案・仕様調整
・量産移管、品質／歩留まり改善
・関連部門と連携したプロセス最適化
顧客対応も担い、要求の背景理解から課題設定、技術提案、処方改良までを主導。
工程全体を俯瞰し、再現性あるスケールアップを実現していく役割です。
■業務の魅力
◎開発から提案、量産まで担い、技術の価値を直接実感できる
◎分散・配合技術を先端材料へ応用し、専門性を拡張できる
◎半導体製造に直結する材料開発として、事業貢献性の高い仕事に携われる
■キャリアパス
OJTを通じて材料・プロセス理解を深め、開発テーマの中核を担う人材へ。将来的にはチームを牽引する役割を担います。
希望・適性に応じて海外赴任のチャンスも得られます。
■こんな人におすすめ
・分散／配合の材料開発経験を応用範囲の広い領域で活かしたい
・開発だけでなく顧客提案や量産まで関わりたい
・先端分野で技術価値を高めたい
■企業魅力
株式会社レゾナックは半導体分野を重要領域として位置づけ、CMPスラリーを含む材料開発を通じて事業成長を推進しています。
主力材料の高度化と新製品開発の両輪で、半導体の高性能化に貢献しており、開発成果が企業成長に直結する環境です。
変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分（12:00～13:00） 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:00～16:45 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 山崎事業所（日立） 住所：茨城県日立市東町四丁目13番1号 山崎事業所 勤務地最寄駅：常磐線／日立駅 受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり 変更の範囲：会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可（在宅） ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 690万円～1,000万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：340,000円～500,000円 ＜月給＞ 340,000円～500,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■賞与：年2回（6月、12月支給） ※上記年収は残業20H/月を含みます 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：補足事項なし 住宅手当：家賃補助 社会保険：各種社会保険完備 退職金制度：確定拠出年金 ＜定年＞ 60歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ 通信教育援助制度・法定資格取得奨励金制度等自己啓発援助制度等 ＜その他補足＞ ■ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等 ※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等 ※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし) ■不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇2日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数123日 年末年始、その他一斉年休行使日5日有、年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・材料／化学分野における研究開発・製品開発・プロセス開発の実務経験 ・配合・分散などの材料設計において、仮説立案～検証～改良まで主体的に推進した経験 ・社内外（製造・品質・顧客等）と連携しながら、課題設定から開発推進まで担った経験 ■歓迎条件： ・半導体材料、CMP、スラリー、分散技術、添加剤設計に関する知見 ・製造条件改善、歩留まり改善、品質改善などの実務経験 ・統計解析やデータ分析を活用した開発経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社レゾナック |
|---|---|
| 所在地 | 〒105-7325 東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング |
| 事業内容 | ・数字で見るレゾナック※2025年度IFRS値参照 グローバルに戦える会社としての規模を目指し、日本国内にとどまらずグローバルにビジネスを展開しています。半導体・電子材料を中心に、幅広い分野で事業を展開しています。半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス等。 売上収益：1兆3471億円 海外売上高比率：56.6％ 税引前当期利益：450億円 連結従業員数：21,525名 (2025年12月末) 海外従業員比率:43.7％ ※2025年12月末 地域別会社数:日本：63社／アジア：35社／中国：26社／ヨーロッパ：17社／北米：10社／その他：6社 (2024年12月末) ・後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社 2023年1月、昭和電工と日立化成が統合し、レゾナックが誕生しました。昭和電工は分子設計までさかのぼることができる「素材」の会社、日立化成は素材を使って機能を生み出す「材料」の会社です。それぞれの強みを活用し磨いていこうとするのが、統合の大きなコンセプトです。昭和電工は素材の技術に強みを持っていた一方、日立化成は半導体材料に強く、特に後工程分野で圧倒的なシェアを持ちます。この両者の技術を組み合わせて、レゾナックは「素材」を「機能性を持たせた材料」にしています。川中から川下までの長いバリューチェーンを持ち、後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社。しかもそれぞれの材料の技術力が極めて高い会社。これが、事業ポートフォリオから見た「レゾナックらしさ」です。 ・企業文化のトランスフォーム もう１つの「レゾナックらしさ」はパーパス・バリューを徹底して浸透させ企業文化の醸成に取り組んでいることです。日本の伝統的な大手企業は優秀な人材を擁しているにもかかわらず、その従業員の潜在能力が解き放たれていないという弱点を持っています。その高いポテンシャルを解き放つためには、会社ごとカルチャーから変革しなければならないと考えています。古い体質の大手日本企業からの脱却を早急に必ず成し遂げるという強い思いの下に、新しい企業文化の醸成に力を入れています。 |
| 代表者 | 代表取締役社長 髙橋 秀仁（たかはし ひでひと） |
| URL | https://www.resonac.com/jp |
| 設立 | 年1939年06月 |
| 資本金 | 182,146百万円 |
| 売上 | 1,347,100百万円 |
| 従業員数 | 21,525名 |
| 平均年齢 | 41.6歳 |
| 主要取引先 | - |
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