正社員
【業務内容】
同社の薄膜事業では、HDDや次世代半導体に欠かせない材料である貴金属材料を用いた薄膜形成用スパッタリングターゲットの製造にます。
今回のさらなる需要にこたえるべく生産体制を強化するために製造職を募集しています。
下記の工程から適性に応じてお任せをいたします。
・装置を利用した粉末材料の計量・混合
・貴金属製品の切削、研削
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 茨城県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 350万円～600万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 なし ※社内教育訓練にてしっかり指導をします 【歓迎要件】 ・製造業で工場や製造現場での勤務経験をお持ちの方 ・サブマネジメント（数人～10人程度の労務・業務管理）のご経験 ・工程管理、工程改善のご経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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