【キオクシア株式会社 （旧東芝メモリ）】【三重／四日市】新規3Dメモリインテグレーション技術開発◆プライム上場／国内大手半導体メーカー【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/6/1(月)〜2026/8/30(日)


【三重／四日市】新規3Dメモリインテグレーション技術開発◆プライム上場／国内大手半導体メーカー


～四日市工場／情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度～

■業務内容：
3Dメモリのロット試作フローの構築、デバイス検討ロットの試作と形状および電気特性評価、不良解析と試作フローの改善を行います。

■業務詳細：
成膜・リソグラフィー・エッチングなどを担当するユニットプロセス開発部門のエンジニアと密接に連携しながら、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの電気特性を評価するためのロット試作フローの構築です。その環境を用いて、デバイス検討ロットの試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセスフローの改善やプロセス条件の最適化を進めてデバイスの完成度を高める業務です。

■組織のミッション：
部門ミッション：高速メモリデバイスの研究開発フェーズを担当し、デバイス検証と製品開発フェーズへの移管の実行です。
グループミッション：新規3Dメモリの研究開発、デバイス検証、製品開発フェーズへの移管です。

■使用ツール：
SiView、SEMulator3D、Spotfire、Klarity、Excel、Word、PowerPoint

■ポジションの魅力：
ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来量産され、広く社会で使われることで社会貢献できる機会です。

■技術優位性：
新規メモリ向け技術開発において業界をリードする技術力を有しています。半導体の主要学会であるIEDM、VLSI Symposium他への社外技術発表の実施です。

■キャリアパスイメージ：
実業務に慣れた後はモジュール開発リーダーとして活躍し、さらに数年後にはインテグレーション開発全体のリーダーとして新規メモリ開発を牽引するスキルの習得です。

■職場環境：
デバイス・プロセスの専門家が身近におり、最先端の半導体技術を習得できる環境です。

■研修・育成制度：
半導体関連学会での発表機会があります。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】