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正社員
掲載予定期間：2026/6/4(木)〜2026/9/2(水)
【京都】経営企画・戦略◇世界トップクラスシェア／半導体製造工程に必要不可欠な技術◇次期管理職候補
□■世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／将来の管理職候補／誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備に必要不可欠な技術／残業月10時間■□
＝求人のポイント＝
◇世界トップシェア製品／安定基盤で活躍
◇経営中枢に参画／戦略立案を担うポジション
◇将来の管理職候補／キャリアアップ可
■業務内容：
当社にて、経営企画（戦略）をお任せします。
◇中期経営計画の策定など、経営の中枢を支える役割を担います。
◇次世代の事業戦略立案・育成、全社横断プロジェクトの管理・推進します。
■メンバー構成：
配属先には、課長（40代男性）、マネージャー1名、エキスパート1名が在籍しております。
■出張：
積極的に動いてくださる方の場合、おのずと出張頻度は増えていく可能性はありますが、現状は多くない想定です。
※社内他拠点（三重工場）：日帰り出張（多くて月1回程度）
■当社について：
半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。
・CMP用研磨パッド：世界シェアトップクラス
・CMP用研磨スラリー：世界シェアトップクラス
当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
| 募集職種 |
営業、事務、企画系 > 経営企画、事業統括、新規事業開発 > 経営企画 営業、事務、企画系 > 経営企画、事業統括、新規事業開発 > 新規事業企画、新規事業開発、事業プロデュース |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 総合職 ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中の待遇差なし |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～15:00 フレキシブルタイム：7:00～10:00、15:00～22:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都工場 住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所 |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 660万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：347,600円～424,200円 ＜月給＞ 347,600円～424,200円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※経験やスキルを考慮して決定します。 ■昇給：年1回 ■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による） ～一定の資格（職群）に到達した場合、下記固定残業を支給～ 基本給は上記と同様＋固定残業手当（月20時間）：59,250円～72,300円※超過した時間外労働の残業時間代は追加支給。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費全額支給（高速代全額補助）※規程あり 家族手当：子ども手当5,000円／人 寮社宅：社内規定あり 社会保険：補足事項なし 退職金制度：退職金制度有り ＜定年＞ 60歳 ※嘱託再雇用制度あり（65歳まで） ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 語学自己啓発奨励、入社時導入研修、階層別教育、通信教育など ＜その他補足＞ ■企業年金基金 ■社員持株会 ■各種同好会クラブ活動 ■ベネフィットステーション ■制服貸与 ■食事補助／食堂利用可※1食220円程度で利用可能 ■車通勤可 ■最寄り駅からの社用バス利用可 ■育児支援制度：育児休業、産後パパ育休 ■慰労会費用補助（年10,000円） ■各種お祝い金（見舞金） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇14日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日 ※詳細はワークカレンダーによる ■GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇 ■バースデー休暇、ファミリーケア休暇、永年勤続リフレッシュ休暇 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・経営企画業務経験：1年以上 ■歓迎条件： ・普通自動車免許をお持ちの方 ＜語学補足＞ ■英語力：必須ではありませんが、抵抗感がない方、語学力を今後高めていきたい方を歓迎いたします。 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ニッタ・デュポン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒556-0022 大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26 ニッタビル3F |
| 事業内容 | ■事業内容： （1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 （2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 ■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。 ■同社の強み： 半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。 ※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.nittadupont.co.jp/ |
| 設立 | 年1983年11月 |
| 資本金 | 110百万円 |
| 売上 | 24,634百万円 |
| 従業員数 | 415名 |
| 平均年齢 | 42.27歳 |
| 主要取引先 | - |
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