NEW
正社員
掲載予定期間：2026/6/18(木)〜2026/9/16(水)
【京田辺】ナップパッド開発エンジニア◆配合設計に携わる／研磨関連資材のリーディングカンパニー
□■世界シェアを誇るメーカーで安定性◎／誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備に必要不可欠な技術■□
■業務内容：
ナップチームに配属し、ナップパッド開発のエンジニア、特に配合設計に携わっていただきます。
■業務詳細：
・CMP向けソフトパッドOVMやその次世代パッドの開発、配合設計
・知見に基づいたラボでの配合設計～実機試作対応
・親会社のQnity（旧DuPont）の技術者との連携（月1でweb会議あり）
※顧客出張（年1～4回程度）
■配属先情報：
・パッド技術部
└部長1名、課長2名、メンバー13名（20代～50代）
■キャリアパス：
中期的にナップチームリーダー、その次としてマネジメント職を担える人材
■当社について：
半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。
◎CMP用研磨パッド：世界シェアトップクラス
◎CMP用研磨スラリー：世界シェアトップクラス
当社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠です。誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 製品開発（素材・半導体素材・化成品・バイオ） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 特許・調査（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 総合職 ＜試用期間＞ 3ヶ月 試用期間中の待遇差なし |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～15:00 フレキシブルタイム：7:00～10:00、15:00～22:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～17:30 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 京都工場 住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 勤務地最寄駅：JR学研都市線／京田辺駅 受動喫煙対策：敷地内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 570万円～850万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：249,950円～372,470円 固定残業手当/月：51,400円～76,530円（固定残業時間20時間0分/月） 超過した時間外労働の残業手当は追加支給 ＜月給＞ 301,350円～449,000円（一律手当を含む） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ■昇給：年1回 ■賞与：年3回（夏季・年末、翌2月※前年度業績による） ■モデル年収 ・30歳：年収約660万円／基本給347,900円、固定残業代（20h）59,400円※賞与5ヶ月含む ・35歳：年収約750万円／基本給395,800円、固定残業代（20h）67,460円※賞与5ヶ月含む 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：交通費全額支給（高速代全額補助）※規程あり 家族手当：子ども手当 寮社宅：社内規定あり 社会保険：■社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜定年＞ 60歳 ※嘱託再雇用制度あり（65歳まで） ＜育休取得実績＞ 有（育休後復帰率100%） ＜教育制度・資格補助補足＞ 語学自己啓発奨励、入社時導入研修、階層別教育、通信教育など ＜その他補足＞ ■制服貸与 ■食堂利用可※1食220円程度で利用可能 ■車通勤可 ■最寄り駅からの社用バス利用可 ■育児支援制度：育児休業、産後パパ育休 ■構内全面禁煙 ■慰労会費用補助（年10,000円） |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる） 年間有給休暇14日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日 ※土日祝休、詳細はワークカレンダーによる |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： ・ナップパッド開発、配合設計経験 ・普通自動車運転免許 ・英語に抵抗感がない方 ・これまで培った知見を活かして、当社の業績拡大に貢献したいという熱意。 ■歓迎条件： ・化学系知見を有する方（化学系専攻出身者）※特にウレタン材料有識者 ・英語力（会話レベル） ＜語学力＞ 必要条件：英語初級 ＜必要資格＞ 必要条件：普通自動車免許第一種 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ニッタ・デュポン株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒556-0022 大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26 ニッタビル3F |
| 事業内容 | ■事業内容： （1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 （2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 ■設立の背景： 同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。 1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。 ■同社の強み： 半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。 ※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.nittadupont.co.jp/ |
| 設立 | 年1983年11月 |
| 資本金 | 110百万円 |
| 売上 | 24,634百万円 |
| 従業員数 | 408名 |
| 平均年齢 | 42.27歳 |
| 主要取引先 | - |
転職したいけど、求人を探す時間がない人は、
化学研究開発職◆スキルアップ支援充実/市場価値向上のチャンス/年間休日120日/リク...
株式会社リクルートＲ＆Ｄスタッフィング
研究開発エンジニア◆女性多数活躍中/年間休日125日/残業少なめ/産育休取得率100％◆
株式会社スタッフサービス エンジニアリング...かんたん登録で、お仕事探しがらくらくスムーズになる
転職EXに会員登録しよう!
転職EXの会員登録をすると、以下の便利な機能がすぐにご利用になれます。ぜひご利用ください。
新規会員登録 (無料)気になるリストに保存できる件数は20件までです。
20件以上保存するにはログインが必要です。
ログイン後は、今までログイン中気になるリストに入っていた案件も見ることができます。
