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正社員
掲載予定期間：2026/6/22(月)〜2026/9/20(日)
【大阪】テクニカルソリューションエンジニア（フッ素樹脂製品・半導体関連用途）◇リーダークラス
半導体関連用途を中心としたフッ素樹脂製品の開発業務およびテクニカルサービスを担当いただきます。
具体的には、顧客要求に基づく材料・製品設計、評価試験、性能検証、課題抽出と改善提案を行い、営業や生産部門とも連携しながら案件を推進します。
また、顧客現場での技術的な対応やトラブルシュート、製品適用に向けた技術サポートも重要な役割です。顧客との接点を通じて新たな開発のアイデアを獲得するのも重要なミッションです。前職で培った知見を活かし、リーダーとしてチームを牽引していただくことを期待しています。
■担当業務
・半導体配管部材用の新製品開発のリーダー業務
・フッ素樹脂技術者とともに、新製品開発の方針立案とラボでの検証。
・知財部門と相談しながら特許出願
・製造部門と連携しながら量産検討
・他部署と相談しながら商品化の推進（法規、採算性、品質管理）
・開発した製品の顧客（配管部材メーカー、半導体製造装置メーカー、エンジ会社、デバイスメーカー）への営業PR活動
【使用ツール】
一般分析機器、物性測定装置（IR、引張試験機など）。
事務的にはエクセル、ワード、パワーポイント。
【仕事のやりがい】
・自ら開発したフッ素樹脂製品が、半導体製造など最先端産業の品質向上や安定稼働に直接貢献できる点が大きなやりがいです。フッ素樹脂は化学事業部の中で売上、利益、成長すべての観点で中核のビジネスであり成功したときの事業貢献度合いが大きいです。
・単なる製品提供にとどまらず、研究開発とテクニカルサービスの両面から価値を生み出し、事業成長に貢献できるポジションです。
・テーマ推進ではチームで進めることが多いが、上司との距離が近く、スピーディに判断できます。
【キャリアパス】
入社後は、フッ素樹脂製品の開発とテクニカルサービスの実務を通じて、製品・用途・顧客ニーズへの理解を深めていただきます。その後は、リーダーとして案件推進や後進育成を担いながら、開発テーマの主担当や重要顧客対応の中心的役割を期待します。将来的には、開発組織のマネジメントや新規用途開拓、技術戦略立案などのポジションへのキャリア形成も可能です。専門性を軸に、マネジメントと技術の両面で成長できる環境です。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > セールスエンジニア、FAE > FAE（半導体・各種デバイス） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > テクニカルサポート（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 5ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜勤務時間＞ 8:30～17:00 （所定労働時間：7時間45分） 休憩時間：45分 時間外労働有無：有 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 淀川製作所 住所：大阪府摂津市西一津屋1-1 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 600万円～950万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：300,000円～470,000円 ＜月給＞ 300,000円～470,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※給与詳細は、年齢、経験を考慮の上、決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（6月、12月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 寮社宅：独身寮、社宅完備 社会保険：補足事項なし 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：補足事項なし ＜教育制度・資格補助補足＞ ■新入社員導入教育、海外拠点実践研修制度、社内専任講師による語学研修、新任基幹職研修、国内留学制度、通信教育制度ほか各種教育及び資格補助制度あり ＜その他補足＞ ■保養所（蓼科、宝塚、那須） ■退職年金制度 ■住宅融資制度 ■財形貯蓄制度 ■持ち株制度 ■5連休制度等 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇14日～22日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数124日 夏季休暇、年末年始、年次有給休暇（22日、初年度のみ14日／入社月により異なる）、慶弔休暇、育児・介護休暇制 |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ 【必須】以下のいずれか、または合計の経験年数5年以上に該当される方 ・半導体配管部材用（チューブ、接手、バルブ）の樹脂（フッ素樹脂、PEEKなど）開発経験 ・半導体配管部材(チューブ、接手、バルブ)の開発、設計経験 ・半導体製造工場の配管部材に関わる分野の設計経験 ・半導体製造装置（洗浄乾燥装置、フォトリソ工程装置、CMP装置）内の配管部材に関わる研究・開発・設計経験 ・半導体デバイスメーカーで薬液の配管部材や半導体製造装置の選定や仕様改造に関わる業務 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | ダイキン工業 株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田1-13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス |
| 事業内容 | ■事業内容： 空調・冷凍機、化学、油機、特機、電子システム |
| 代表者 | 取締役会長 兼 CEO 十河 政則 |
| URL | http://www.daikin.co.jp/index.html |
| 設立 | 年1934年2月 |
| 資本金 | 85,032百万円 |
| 売上 | 4,395,317百万円 |
| 従業員数 | 7,654名 |
| 平均年齢 | 38歳 |
| 主要取引先 | - |
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