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正社員
【職職概要】
Capacity Planning課にて、IE（インダストリアルエンジニアリング）の視点から、製造リソースの最適化、生産能力管理、工程改善、生産性向上などを推進していただきます。
【職務詳細】
＜生産能力管理＞
・製造ラインの生産能力（キャパシティ）の把握と計画
・設備能力管理、稼働率確認、基準データ管理（SAP等）
・需要予測に基づく生産リソース（設備・スペース・人員）の計画
＜工程改善・生産性向上＞
・工程、ライン改善、非効率な作業手順やマニュアル作業の改善
・データに基づく生産性分析と改善活動の推進
・設備稼働率の改善、最適配置
＜顧客ビジネスサポート＞
・新規、増産、減産ビジネスのサポート計画立案
・収益性評価、必要投資の見極め
・関係部門（製造・BU・Corp等）との調整、整合
＜設備投資・固定資産管理＞
・年間投資計画（予算・実績管理）
・固定資産の管理、不要設備の転用・廃却対応
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 機械・機構設計、金型設計 > 機械・機構設計（工作機械・ロボット・重電関連） 技術職（電気、電子、機械） > 品質管理、製品評価、品質保証、生産管理 > 生産管理（電気・電子・機械） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 福井県坂井市春江町大牧字東島1番地 えちぜん鉄道三国芦原線「下兵庫こうふく」駅より車で6分 勤務地変更の範囲:本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円～650万円 |
| 待遇・福利厚生 | ■年収：400万～700万円 月給制：月額250000円 賞与：年2回（3月・9月） 昇給：年1回（4月） ■雇用形態：正社員 契約期間：無期 試用期間：有(6ヶ月) ■福利厚生： 通勤手当、家族手当、住居手当、寮社宅、退職金制度、社員食堂、財形貯蓄、慶弔見舞金制度 ■勤務時間：フルフレックス※コアタイムなし 休憩時間：60分 ■喫煙情報：屋内禁煙 |
| 休日・休暇 | 年間休日122日、週休２日制（土曜、日曜、祝日※会社カレンダーにより土曜出勤あり）、年末年始休暇、GW、夏季休暇、年次有給休暇（年齢に応じて年18日～20日付与）、慶弔休暇、看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇 他 |
| 応募資格 | 【必須】 ・Excelなど基本的なPCスキル ・関係部門と連携しながら業務を進められるコミュニケーション力 ・業務改善に対する関心 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・同社が対応するIE業務のうち、1つ以上の担当またはマネジメント経験（顧客ビジネスサポート／生産リソース能力管理／生産性改善／設備投資／固定資産管理） ・ 製造業での従事経験、ライン・工程管理経験、またはデータに基づくライン稼働・工程改善経験 【尚可】 ・IE業務の実務経験 ・データに基づくライン改善、工程改善の経験 ・生産管理、生産技術、製造企画、業務効率化、標準化などの経験 ・IT／プログラミングの知識（業務効率化に活かせる方） ・英語の読み書きスキル（目安：TOEIC 450点以上） |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
|---|---|
| 所在地 | 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913-2 |
| 事業内容 | ■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト～パッケージアセンブリ（組立）～ファイナルテスト（完成品検査）～出荷まで一貫して受託しています ■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです ■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。 当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます ■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています |
| 代表者 | - |
| URL | https://amkor.com/jp/ |
| 設立 | 年1970年11月 |
| 資本金 | 5,100百万円 |
| 売上 | 73,978百万円 |
| 従業員数 | 3,215名 |
| 平均年齢 | 46歳 |
| 主要取引先 | - |
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