【イビデン株式会社】【未経験歓迎／プライム上場】ユーティリティー設備開発◇年休123日（土日休）／社員寮あり◇【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/7/16(木)〜2026/10/14(水)


【未経験歓迎／プライム上場】ユーティリティー設備開発◇年休123日（土日休）／社員寮あり◇


～世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板）／新工場に5000憶投資◎／未経験から上流工程に挑戦可能！！～

■採用背景
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

■仕事内容
一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発～製造まで行う本部所で生産技術に従事頂きます。本工程はなんと200以上あり、工程により扱う設備が異なるためご経験に合わせて担当いただく内容や工程を相談させて頂きます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要になりますので一緒に身に着けていきます。

＜業務詳細＞
・パッケージ基板の新規施設設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理
・施設設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発
・各拠点の施設設備の能力確保
・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出

■入社後について
今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。
また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。

■働きやすさ
・有給取得平均日数16日！
・男性の育児休業も43名取得
・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％

■企業魅力
ICパッケージ基盤の市場では世界シェア一位を獲得されており、下記が評価されています。
（1）大手メーカーと共同開発を行っており、安定した供給や開発を行えていること。
（2）高積層・超微細配線技術で実現する、高機能・高信頼性のICパッケージ基板を製造できていること。
（3）積極的な開発・設備投資を行っており、変化の激しい業界の中で売り上げを伸ばしています

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】