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正社員
・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）
・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計）
・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計
・社内もしくは社外Package設計者と協調設計
・顧客への進捗報告
・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > アナログ・高周波IC設計 |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 800万円～1000万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上） ※フィジカル検証エンジニア職務経験には以下の経験を含む ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・電源Mesh構成検討、設計 ・サインオフ検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・プログラム言語（csh、awk、perl、pythonなど） ・使用EDAツール（INNOVUS、Voltus、RedHawkSC、Calibre、Virtuosoなど） 【歓迎要件】 チームリーダー若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験を含む |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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