【三菱電機株式会社】【パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発】◆在宅勤務可◆三菱電機G＃福岡【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/8/27(木)〜2026/11/18(水)


【パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発】◆在宅勤務可◆三菱電機G＃福岡


【パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術・パッケージ構造の開発／在宅勤務可】

■業務内容：
・パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発

■業務詳細
・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価
（リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用）
・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価
・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価
・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進
・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築
・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信
・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査
・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進
【使用言語、環境、ツール、資格等】
・デスクワーク：Windows、Office
・解析シミュレーション：ANSYS、NX

■業務のやりがい、魅力
・パワー半導体市場の拡大を背景に、当社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。
・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。
・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。

■想定されるキャリアパス
若手世代においては、開発実務に重点を置いて業務を行って頂きます。その後、開発提案やリーダー業務を任せることが増えていきます。ベテランにおいては、企画業務が増えてきますが、マネージャー職以外は開発業務も継続します。


変更の範囲：会社の定める業務※業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】