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正社員
【職務概要】
同社の顧客先にて、半導体製造装置の一つであるCMP装置の電気設計業務をお任せいたします。
【職務詳細】
■製品:CMP装置
■範囲:電気設計、回路設計、試験、企画など
■開発:シーケンサー、PLC、2DCAD(AutoCAD)、3DCAD(iCAD)
※CADの使用経験は必須ではございません。
【具体的には】
・エレキ系開発設計(要素開発、装置プラットフォーム開発、オプション開発)
・電気試験、EMCテスト
・企画、開発案件の提案
・デジタル、アナログ回路、制御回路などの回路設計
【同社の特徴】
取引先は、日立製作所、東芝、NEC、富士通、NTTデータ、パナソニックなど大手企業が多く、経営基盤が安定しています。自社研修施設:A-LABOでは充実した施設内で研修受講やスキルアップが可能です。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(家電・AV・コンピュータ関連) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市 ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲:取引先(案件先)の勤務地により異なる |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 400万円~650万円 |
| 待遇・福利厚生 | - |
| 休日・休暇 | 【年間休日120日以上】、完全週休2日制、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、特別休暇、年次有給休暇 |
| 応募資格 | 【必須】 ・産業用機械や装置の電気設計経験 ・PLCやシーケンサーの経験 【尚可】 ・半導体製造装置の電気設計経験 ・3DCAD(AutoCAD(2D), iCAD(3D))を用いた業務経験 ★CMP装置とは... C...Chemical(化学) M...Mechanical(機械) P...Polishing (研磨) 半導体の材料であるウェハーの表面を平らに磨く技術をCMPといいます。研磨剤の入った薬品(化学)で機械的にウェハーの表面を磨く機能を持った装置がCMP装置です。表面を平坦化することによりウェハーに多くの配線をすることができます。 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
|
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | セントラルエンジニアリング株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | - |
| 事業内容 | 自動車、精密機器、航空機、宇宙機器等の設計開発 原子力発電、石油化学等各種プラントの設計及び施工管理 土木、建築、建築設備の設計及び施工管理 電気電子関連機器の設計 各種通信システム機器の開発、設計、製造 自社製品の開発、設計、製造、販売 OEM製品の設計、製造 など |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.central-eng.co.jp/ |
| 設立 | 1962年 |
| 資本金 | - |
| 売上 | 80億円 |
| 従業員数 | 1000人以上 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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