【日東電工株式会社】【大阪/茨木】構造設計・実装技術開発（無線伝送システム）※東証プライム上場・高機能材料メーカー【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/9/14(月)〜2026/12/6(日)


【大阪/茨木】構造設計・実装技術開発（無線伝送システム）※東証プライム上場・高機能材料メーカー


【東証プライム上場／ニッチトップ戦略で世界トップシェア製品多数／残業月20H／フレックス制】
■業務内容：
同社は表示デバイスに使用される偏光板などの光学材料、回路基板、工業用テープ、医療用関連製品など様々な製品・サービスをグローバルに提供している高機能材料メーカーです。無線伝送システムの構造設計・実装技術開発、外注試作を担当いただきます。より具体的には実装工法の検討、製造プロセス設計、実装委託先との技術連携、試作立上げおよび品質改善コスト低減活動、量産化検討を行っていただきます。

■業務詳細：
＜入社後お任せしたい業務＞
試作品開発における実装方法の検討と製造プロセス構築を担当いただきます。社内外のパートナー企業と連携しながら最適な実装工法を開発し、将来の量産化を見据えた工程設計まで推進いただきます。

＜将来的にお任せしたい業務＞
・3年後のイメージ：実装技術・生産技術の責任者として量産立上げを牽引。外部パートナーとの技術連携をリード、実装技術開発をリード
・5年後のイメージ：新規事業の外注戦略を担うプロセスリーダー。実装技術開発リーダー、量産化推進および後進育成を担当

＜担当製品（用途・強み）＞
・担当製品：高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品
・同社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。今後産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。

■業務の魅力：
・同社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される空間電力伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、空間電力伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】