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正社員
掲載予定期間：2026/9/28(月)〜2026/12/20(日)
【北海道】物理解析エンジニア（最先端チップレットパッケージ開発）◆年間休日128日◆
■業務内容
最先端チップレットパッケージ開発において、試験片加工、SEMを用いた観察および分析をご担当いただきます。
■当社について
当社は、2022年8月に設立された半導体製造会社で、最先端の2nm世代ロジック半導体の製造・販売を目指しています。
日本国内でのロジック半導体開発が40nm世代で止まっている中、当社はこれを飛び越え、世界に先駆けて2nm世代を追求するという非常にチャレンジングな目標を掲げています。
この目標を達成するためには、強い信念と持続する探求心が不可欠です。未知の領域に挑戦し、イノベーションを生み出すことで、半導体産業をリードし、日本と世界の産業発展に貢献することを使命としています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 研究、特許、テクニカルマーケティングほか > 研究、特許、テクニカルマーケティング職（その他） 技術職系（素材、食品、メディカル、バイオ） > 素材、半導体素材、化成品、バイオ関連 > 特許・調査（素材・半導体素材・化成品・バイオ） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 労働条件は変更なし |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制（フルフレックス） 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:00 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細＞ 北海道 住所：北海道 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 400万円～1,200万円 ＜賃金形態＞ 年俸制 ＜賃金内訳＞ 年額（基本給）：4,000,000円～12,000,000円 ＜月額＞ 333,333円～1,000,000円（12分割） ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ 経験や能力に応じて当社規定により決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、厚生年金基金 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：補足事項なし 家族手当：無 住宅手当：無 寮社宅：無 厚生年金基金：補足事項なし 退職金制度：無 ＜定年＞ 65歳 ＜教育制度・資格補助補足＞ OJTでの教育を想定 ＜その他補足＞ ■フレックスタイム制度 |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇6日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数128日 年末年始休暇、創立記念日（8月10日）、年次有給休暇（初年度6～10日、勤続年数に応じて最大20日） |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件 ・SEM観察用試験片の作製経験（切断・研磨などの加工作業） ・FE-SEMもしくはFIB-SEMの操作経験およびEDS、EBSDなどの分析経験 ・TOEIC(R)テスト(R)600点以上もしくは同等程度の英語力 ・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力 ＜語学力＞ 必要条件：英語中級、日本語中級 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | Ｒａｐｉｄｕｓ株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒102-0083 東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル |
| 事業内容 | ■事業内容： （１）半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 （２）環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 （３）半導体産業を担う人材の育成・開発 ■ビジョン： 半導体を通して人々を幸せに、豊かに、充実したものにするため （１）世界最高水準の開発力、技術力、製造力を持つ工場経営を推進する （２）多くの大学、研究機関と連携しこの分野を拡大していく人材育成を核とする （３）真のグリーン化に向けてイノヴェーションを推進する ■特徴（TOPICS）： 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■組織風土： 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://www.rapidus.inc/ |
| 設立 | 年2022年8月 |
| 資本金 | 424,950百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 1,024名 |
| 平均年齢 | - |
| 主要取引先 | - |
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