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正社員
【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【採用背景】
AIやデータセンター需要の急増により、メモリデバイスには高性能化・高集積化が求められています。特に3Dメモリのさらなる大容量化・高性能化には、従来技術の限界を超える新たなブレークスルーが必要です。これらの課題にSimulationや試作を行いながら果敢に挑むことを望まれるチャレンジ精神に溢れたエンジニアを募集します。
これまであなたが半導体業界で培ってきたご経験がキオクシアでどう生かせるのか、選考を通してすり合わせていきましょう。
【組織のミッション】
当社の中核技術である3Dメモリ分野において、競合他社に対して技術的優位性を確保しつつ、物理的限界に挑む革新的な3Dメモリ構造・プロセス技術の開発を推進しています。大容量化と低コスト化・高性能化の両立という相反する要求に対し、技術的な突破口を切り開くことが本組織の使命です。
【お任せする業務】
次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。
新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。
【具体的な仕事内容】
■3Dメモリ向け新規技術の研究開発
■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案
■量産適用に向けた技術移管支援
■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析
■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進
■技術動向の調査および社内外への技術報告
■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務
※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。
これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。
【業務のやりがい・魅力】
・将来の3Dメモリに向けたコア技術の研究開発に直接関与することができ、自身のアイディアを具現化することが出来ます。
・材料選定からプロセス設計、デバイス評価まで一貫して携われるため、技術者としての専門性と総合力を高められます。
・製造・設計・品質など多部門と連携し、課題解決に取り組むことで、コミュニケーション力やプロジェクト推進力が養われます。
・新技術の導入や量産立ち上げに携わることで、技術の社会…
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 半導体設計 > デジタルIC設計（メモリ） 技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（家電・AV・コンピュータ関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | - |
| 勤務地 | 三重県四日市市 |
| 交通 | - |
| 給与 | 年収 550万円～1200万円 |
| 待遇・福利厚生 | 経験・スキルに応じて変動します |
| 休日・休暇 | 完全週休二日(土日) |
| 応募資格 | 【必須要件】 ■半導体前工程の開発業務（下記のいずれか）の経験をお持ちの方 ・デバイス ・インテグレーション ・TCAD 【歓迎要件】 □英語での技術文書読解やコミュニケーション能力 □半導体関連の業務経験 □TCADツールの開発または製品開発への実務経験をお持ちの方 □半導体デバイスの物理モデルに関する知識、およびTCADキャリブレーションの経験をお持ちの方 □AI・機械学習を活用したデバイス開発の最適化に関する知識・経験をお持ちの方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。
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| 選考プロセス | - |
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