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正社員
掲載予定期間：2026/10/15(木)〜2027/1/13(水)
【横浜／山梨】半導体ウェハプロセスに関する製造技術（光デバイス）／残業月20時間程度
【半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験をお持ちの方へ／安定した経営基盤のもと長期的にキャリアを築ける】
■業務概要
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアを募集します。
化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。
■業務内容
・半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発
・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策
・製造装置の改善・新規導入対応
・プロセス開発部との連携による課題解決
・新製品のプロセス確立
■業務の特徴
・化合物半導体特有のプロセス技術に深く関わることができます。
・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます。
・前後工程との連携により、製品全体を見渡した課題解決ができます。
■期待する役割・ミッション
化合物半導体ウェハプロセスの量産現場における技術リーダーとしてご活躍いただくことを期待しています。
■キャリアパス
入社後、現場OJTを通じて当社固有の製造技術にキャッチアップいただき、数年後には担当工程の技術リーダーとしてご活躍いただけるよう成長を期待しています。住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系で、化合物半導体製造のスペシャリストとして成長いただけます。
■組織構成
製造統括部 第一製造技術部（80名規模）
・光デバイス製造の上流から下流まで一貫した工程を担当（ウェハ受け入れ、結晶成長、フォトリソ、前工程、チップ化、後工程、素子検査）
・各課はプロセスごとに編成（課長→マネジャー2名→実務者10名規模）
今後、電子（通信）デバイス製造との統合も視野に入れた組織編成を進めています。
変更の範囲：会社の定める業務
【チーム／組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職（電気、電子、機械） > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発（半導体・電子部品関連） |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
＜雇用形態補足＞ 期間の定め：無 ＜試用期間＞ 3ヶ月 |
| 勤務時間 | ＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：11:00～14:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 8:30～17:15 |
| 勤務地 | ＜勤務地詳細1＞ 本社 住所：神奈川県横浜市栄区金井町1 勤務地最寄駅：JR東海道線／大船駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 ＜勤務地詳細2＞ 山梨事業所 住所：山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 勤務地最寄駅：JR東海身延線／国母駅 受動喫煙対策：屋内全面禁煙 変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む） |
| 交通 | ＜勤務地補足＞ お持ちの専門性とご本人のご希望を踏まえて勤務地を決定します。 ＜転勤＞ 当面なし ＜在宅勤務・リモートワーク＞ 相談可 ＜オンライン面接＞ 可 |
| 給与 | ＜予定年収＞ 450万円～800万円 ＜賃金形態＞ 月給制 ＜賃金内訳＞ 月額（基本給）：280,000円～400,000円 ＜月給＞ 280,000円～400,000円 ＜昇給有無＞ 有 ＜残業手当＞ 有 ＜給与補足＞ ※経験・能力等を考慮し当社規定により決定 ■賞与：年2回（6月・12月 ※2025年度実績 5.3ヶ月） ■昇給：年1回（6月） 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、家族手当、寮社宅、退職金制度 ＜社会保険＞ 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 ＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：■実費支給（月400円のみ個人負担） 家族手当：■配偶者20,000円、他扶養親族4,500円／人 住宅手当：無 寮社宅：■転勤者のみ入居可※借り上げ社宅制度 厚生年金基金：無 退職金制度：■企業年金制度により、年金選択も可 ＜定年＞ 65歳 ＜育休取得実績＞ 有 ＜教育制度・資格補助補足＞ ・社内育成プログラム ・SEIグループ内教育プログラム ・部門内教育プログラム ・社外講習会、展示会、学会聴講の機会 ＜その他補足＞ ■諸手当： ・通勤手当 ・残業手当 ・家族手当 ・食事手当 ・在宅勤務手当 ■休日休暇： ・半日有給休暇／時間単位有給休暇 ・年末年始休暇 ・産育休（取得実績あり） ■福利厚生： ・企業年金制度 ・持株会（住友電気工業株式会社） ・財形貯蓄制度（一般・住宅・年金） ・資格取得支援制度 ・社員食堂あり |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制（休日は土日祝日） 年間有給休暇20日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります） 年間休日日数122日 有給休暇（年次有給20日、翌年繰越最大20日） ・積立休暇／リフレッシュ休暇 ・特別休暇（慶弔休暇など）／計画有休制度（個人計画有休5日） |
| 応募資格 | ＜最終学歴＞大学院、大学卒以上 ＜応募資格/応募条件＞ ■必須条件： 下記いずれかに該当する方 ・半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可） ・半導体関連の研究・開発経験：光通信物性、化合物半導体、SiC、パワーデバイス、LED、GaN系材料等の研究または開発経験をお持ちの方（ポスドク含む） ・大学または大学院で物性、電気電子、応用物理、化学等、半導体製造に知見を転用できる学問を体系的に学ばれ、当社の製品や技術領域に高い興味とキャッチアップ意欲をお持ちの方 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 |
|---|---|
| 所在地 | 〒244-0845 神奈川県横浜市栄区金井町1 |
| 事業内容 | ■事業概要： 化合物半導体を使用した電子デバイス及び光デバイス並びにこれらの応用製品の開発・製造 ■事業詳細： 住友電工デバイス・イノベーション（略称：SEDI）は、住友電気工業株式会社と富士通株式会社の折半出資会社のユーディナデバイス株式会社として、2004年4月に設立され、2009年4月の住友電気工業株式会社による完全子会社化を経て、同社の光伝送デバイス事業を統合再編し、同年8月発足されました。 「最小の消費電力で、最大のデータ伝送を可能にする化合物半導体デバイスの提供による、デジタル社会およびカーボンニュートラルの実現。」をSEDI Visionに掲げ、化合物半導体を材料とするデバイス及びその応用製品の開発・製造を行っています。具体的には、｢光通信網に用いられる光素子などのデバイスや光トランシーバなどのモジュールに関わる事業｣と｢移動体通信、衛星通信、車載レーダなどに用いられるHEMTやMMICなどの無線通信デバイスに関わる事業｣を展開しており、それぞれの事業において、グローバルマーケットで1、2位を争うシェアを占めています。 ■特徴： 化合物半導体には、ガリウム砒素、インジウムリン、窒化ガリウムなどの素材が使用されており、シリコン等と比べて、高速動作・受発光機能・熱や放射線に強いなどの特性があり、大容量かつ高速の情報処理が可能です。消費電力も少なく、小型化も容易なため、情報通信関連分野は勿論、自動車関連や民生エレクトロニクスなど、より幅広い産業分野での利用が進んでいます。 ■事業所： 本社／横浜市栄区金井町1 山梨事業所／山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原1000 |
| 代表者 | - |
| URL | http://www.sedi.co.jp/ |
| 設立 | 年1984年5月 |
| 資本金 | 15,000百万円 |
| 売上 | - |
| 従業員数 | 1,575名 |
| 平均年齢 | 44.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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