【ヤマハロボティクス株式会社】【東京／武蔵村山市】購買（半導体装置）※ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス【転職支援サービス求人】（正社員）

掲載予定期間：2026/10/19(月)〜2027/1/17(日)


【東京／武蔵村山市】購買（半導体装置）※ヤマハ発動機G／後工程分野でトップクラス


【英語スキルを活かせる！／半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】

■業務内容：
西東京事業所配属にて、調達業務をお任せします。 具体的には、発注部品の生産計画に合わせた納期の調整、管理や受注～出荷の各工程の進捗管理及び自社営業との納期交渉を行って頂きます。 発注は国内、海外に責任者を分けておりますが、忙しいときは、双方皆で対応しています。 新規サプライヤ開拓も行って頂きますが、『開拓』というとハードルが高くとらえてしまいますが、ネット等で検索、電話をして、試作可能かを確認するような業務とな ります。 将来的には、海外拠点（タイ）での駐在の可能性がございます。

■組織構成：
30代、40代中心になります。和気あいあいとした雰囲気で相談をしやすい環境です。

■就業環境：
想定残業時間20時間、土日休み、年間休日122日、車通勤可（規程による）

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。

■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

変更の範囲：会社の定める業務

【チーム／組織構成】