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正社員
掲載予定期間:2026/10/22(木)〜2027/1/20(水)
【北海道】前工程/次世代半導体のデバイス開発・シミュレーション◇ゼロからデバイス構造の構築に挑める
~プロセス開発の経験などをお持ちの方へ~
■仕事内容:
【デバイス構造設計・シミュレーション】
・次世代半導体のデバイス構造設計
・TCAD等を用いた特性予測および仕様策定
【試作評価・解析(設計へのフィードバック)】
・試作ウェハの電気的特性(TEG評価、IV/CV測定など)の解析・評価
・不良解析データ(物理解析・電気的解析)に基づく課題特定と、設計へのフィードバック・対策立案
※デバイスの高性能化・微細化に向け、ゼロから新しいデバイス構造の構築に挑めるポジションです。
■ポイント:
・最先端のデバイス開発で、世界の半導体ロードマップを牽引いただきます。
■当社の特徴:
半導体・AI・医療・航空宇宙・防衛など最先端分野で技術力を発揮。
挑戦する人を応援する社風とフラットな環境のもと、新しい価値創造に取り組み社会への貢献を目指しています。
変更の範囲:会社の定める業務
【チーム/組織構成】
【その他製品・プロジェクト事例】
【利用するツール・ソフト等】
| 募集職種 |
技術職(電気、電子、機械) > 生産技術、製造技術、プロセス開発 > 生産技術、製造技術、プロセス開発(半導体・電子部品関連) |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員
<雇用形態補足> 期間の定め:無 無期雇用派遣 <試用期間> 6ヶ月 補足事項なし |
| 勤務時間 | <勤務時間> 9:00~18:00 (所定労働時間:8時間0分) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 |
| 勤務地 | <勤務地詳細> プロジェクト先(千歳) 住所:北海道千歳市 受動喫煙対策:敷地内全面禁煙 変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む) |
| 交通 | <勤務地補足> 北海道千歳市にある顧客先での常駐勤務となります。 <転勤> 無 <在宅勤務・リモートワーク> 相談可(在宅) <オンライン面接> 可 |
| 給与 | <予定年収> 490万円~700万円 <賃金形態> 月給制 補足事項なし <賃金内訳> 月額(基本給):353,500円~530,500円 <月給> 353,500円~530,500円 <昇給有無> 有 <残業手当> 有 <給与補足> ※経験・能力を考慮し、当社規定により決定 ■昇給:年1回(7月) ■賞与:年2回(7月・12月) 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は固定手当を含めた表記です。 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、退職金制度 <社会保険> 健康保険 有、厚生年金 有、雇用保険 有、労災保険 有 ・健康保険(産業機械健康保険組合) ・団体保険 <各手当・制度補足> 通勤手当:定期代支給(上限4万円/月) 家族手当:無 補足事項なし 住宅手当:無 補足事項なし 寮社宅:借り上げ社宅制度有 厚生年金基金:無 補足事項なし 退職金制度:勤続3年以上 <定年> 60歳 最年長の雇用実績70歳 <育休取得実績> 有 <教育制度・資格補助補足> OJT <その他補足> ■産休・育休制度 ■慶弔見舞金支給制度 ■紹介報奨金制度 ■借り上げ社宅制度 ■転居支度金制度 ■退職金制度 ■団体保険有り |
| 休日・休暇 | 【休日・休暇】 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 年間休日日数123日 ※年間120日以上(会社カレンダーあり) ■完全週休2日制(土・日)、祝日 ■年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇、慶弔公事休暇、看護介護休暇 他 |
| 応募資格 | <最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件:いずれかの経験必須 ・プロセス開発の経験 ・後工程の業務経験 ・クリーンルームでの作業経験 |
|---|---|
| 応募方法 | このページ内の「応募」ボタンよりご応募ください。 |
| 選考プロセス | - |
| 会社名称 | 株式会社シーディア |
|---|---|
| 所在地 | 〒144-0041 東京都大田区羽田空港1-1-4 羽田イノベーションシティZoneK2F |
| 事業内容 | ■事業内容: ・設計協業を主体としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業 ・国内外製造メーカの製品開発パートナーとしてアジア主要都市における研究開発支援 ・創造力をAIで加速させITを使いこなす能力を育てる子ども向けプログラミング教室事業 ■詳細: 半導体、AI、医療、防衛分野におけるハードウェア/ソフトウェアの設計開発及びエンジニアリングサービスを手掛けています。 産業機器・自動車・通信・家電・建設機械など、日本を代表する大手メーカーがお客様となっており、シーディアの技術を高く評価いただいています。 <対応分野> 半導体・電子部品、精密機器 、 医療機器 、ゲーム・アミューズメント機器、機械 、 重電・産業用電気機器 、プラント・エンジニアリング、 自動車 、輸送機器 、家電・AV機器、 コンピュータ・通信機器、OA機器 、新素材・材料開発など ■同社のトータルソリューション: 同社では、技術に関する課題に対して解決の方向性を整理し、クライアントのニーズに応じてサービスラインアップを組み合わせて提案します。 (1)ソリューション毎の課題の細分化…クライアントの立地条件など経営戦略を元に、LSI、ハードウェア、ソフトウェア、HRMの側面から、機能別戦略課題を細分化します。 (2)サービスラインアップ提案/オペレーション構築…クライアントの機能別戦略課題を洗い出したのち、同社のソリューションサービスMIXによりクライアントの価値向上に貢献します。また、問題が生じた場合の解決策の具体案も提供します。 (3)その他 ・人材育成事業…フィリピンと日本を結ぶインターシップ、キャリア、コンサルティング、能力開発などの人材育成関連事業を展開します。 ■企業の特徴: 国内外製造メーカーの製品開発パートナーとしてのアジア主要都市における研究開発支援や設計協業を主体としたエンジニアリングサービス及びソリューション事業を行っています。技術に関する課題に対して解決の方向性を整理し、クライアントのニーズに応じてサービスラインアップを組み合わせてご提案します。 2016年に大阪・フィリピン、2017年に福岡、2018年に熊本にデザインセンターを開設し、更なる成長を遂げています。 |
| 代表者 | - |
| URL | https://tinyurl.com/doda-seedeaall-2607 |
| 設立 | 年2004年5月 |
| 資本金 | 50百万円 |
| 売上 | 1,820百万円 |
| 従業員数 | 304名 |
| 平均年齢 | 45.8歳 |
| 主要取引先 | - |
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