新規事業：製品開発/電磁界解析・構造解析【大阪】（正社員） / 会社名非公開

【担当製品】
・高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品

【担当製品の詳細（用途・強み）】
・ 当社のコア技術である超薄膜加工技術、微細配線形成技術、高寸法精度回路形成技術を活用し、従来にない高効率・小型・軽量な無線伝送システムの実現を目指しています。
・今後、産業機器、ロボティクス、IoTデバイス、医療機器、モビリティ分野への展開を予定しており、大きな市場成長が期待される製品です。

【職務内容】
・ 無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当いただきます。より具体的には電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担って頂きます。

【入社後まずお任せしたい業務】
・まずは無線伝送基板の電磁界解析・評価業務を担当いただきます。

【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・３年後のイメージ：技術開発の中核メンバーとして設計・解析を主導、技術ロードマップ策定への参画
・５年後のイメージ：テーマリーダーとして技術戦略を主導、次世代製品開発や技術チーム育成を担当

【業務のやりがい/アピールポイント】
・ 当社の強みである高精度回路形成技術を活用し、今後大きな成長が期待される伝送市場の創出に挑戦できるポジションです。
・本テーマはまだ市場が確立されていない新規事業であり、技術開発のみならず、顧客価値の創出、事業モデル構築、量産化まで、事業立ち上げの全工程に深く関わることができます。
・特定の業務領域だけでなく、自ら顧客と対話し、技術を形にし、事業へ育てていく経験を積むことができるため、エンジニアとしても事業開発人材としても大きく成長できる環境です。
・また、将来的にはテーマリーダーや事業責任者として活躍いただくことを期待しており、「技術を事業へつなげる」醍醐味を実感できるポジションです。特に、伝送という次世代技術の社会実装に挑戦できる点は、他では得難い大きな魅力です。